中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來一個重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期。隨著技術(shù)的創(chuàng)新與突破，物聯(lián)網(wǎng)等市場應(yīng)用的快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)投資的有力拉動，這一產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模正在快速擴(kuò)張。

10月25日，工信部電子信息司司長刁石京表示，預(yù)計今年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到4000億美元，作為全球規(guī)模最大、增速最快的市場，中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1.3萬億元。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立極大地提振行業(yè)和社會的投資信心，當(dāng)前，各地紛紛押下重注，支持集成電路產(chǎn)業(yè)。截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元。

在這一領(lǐng)域，一大批中國企業(yè)正在迅速成長，在設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)中，中國企業(yè)逐漸成為領(lǐng)先者。

然而，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)水平與高端產(chǎn)品應(yīng)用等方面仍然與世界先進(jìn)水平存在明顯的差距，產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，需要在自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)上掌握更多自主可控的核心技術(shù)。

集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長

在10月25日的第十五屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇上，刁石京稱，今年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1.3萬億元。他表示，作為行業(yè)主管部門，工信部將按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》戰(zhàn)略部署，加強(qiáng)頂層設(shè)計，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)合理布局。

工信部賽迪研究院集成電路研究所向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者提供的《2017下半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢分析與判斷》（下稱報告）顯示，2017年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度。2017年1-5月，我國生產(chǎn)集成電路599.1億塊，同比增長25.4%。

報告認(rèn)為，下半年中國半導(dǎo)體行業(yè)將迎來傳統(tǒng)旺季，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持上半年兩位數(shù)的高增長態(tài)勢，預(yù)計全年集成電路銷售規(guī)模將保持在20.6%的增速。

工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者，中國集成電路市場規(guī)模的快速增長是技術(shù)的創(chuàng)新與突破、下游應(yīng)用的市場需要、產(chǎn)業(yè)投資來共同拉動的。“今年基帶芯片，華為海思970芯片等高端集成電路產(chǎn)品相繼出爐，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等周邊應(yīng)用也加快發(fā)展，這將明顯帶動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?/p>

技術(shù)層面，中國集成電路技術(shù)創(chuàng)新能力和中高端芯片供給水平正在顯著提升。中國企業(yè)設(shè)計、封測水平正在加快邁向第一陣營；同時，中國存儲器已實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略布局，部分裝備和材料逐步實(shí)現(xiàn)了自主供應(yīng)。

值得一提的是，全部采用國產(chǎn)CPU的“神威·太湖之光”中國超級計算機(jī)已位列全球500強(qiáng)首位；中國移動智能終端芯片全球市場占有率約20%；智能電視主控芯片也打破壟斷，出貨量約1000萬顆；基于國產(chǎn)密碼的標(biāo)準(zhǔn)金融IC卡芯片累計出貨已接近1億顆。

應(yīng)用層面上，相比2016年，2017年各類智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域的需求將推動設(shè)計業(yè)的高速增長。

隨著各地集成電路投資基金的逐步投入以及多條生產(chǎn)線的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，制造業(yè)也將保持快速增長。

地方投資基金規(guī)模超3000億元

林雨表示，在此過程中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金扮演了重要的角色。作為扶持關(guān)鍵芯片發(fā)展的戰(zhàn)略性投資，大基金跟國家科技重大專項(xiàng)（01專項(xiàng)、02專項(xiàng)）相互聯(lián)動、互補(bǔ)，拉動了更多社會資本進(jìn)行投入?！昂芏喽€城市進(jìn)入這個行業(yè)，就是依靠這個基金來實(shí)現(xiàn)的，這體現(xiàn)了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金對社會資本日漸凸顯的帶動效應(yīng)?！?/p>

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司董事長丁文武表示，大基金于2014年9月份正式設(shè)立，以股權(quán)投資為主，而非以政府補(bǔ)貼、資助或貼息方式，對整個集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行支持。其在先進(jìn)工藝與設(shè)計等環(huán)節(jié)，大力支持了中芯國際、海思、展訊等龍頭企業(yè)的發(fā)展。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來，極大提振行業(yè)和社會投資信心，各地紛紛押下重注，設(shè)立大規(guī)模的投資基金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)。上述報告統(tǒng)計，截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元，這無疑會促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

例如，2016-2017年之間，全球確定新建的19座晶圓廠有10家位于中國大陸，加上原有制造廠的產(chǎn)能增長，下半年設(shè)備投資將繼續(xù)升溫。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2017年中國大陸面向半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出將達(dá)到54億美元，排名全球第三。

一大批重大項(xiàng)目正在陸續(xù)啟動：晉華存儲、長江存儲、南京紫光等存儲器項(xiàng)目繼續(xù)推進(jìn)；中芯國際（上海、深圳、北京）項(xiàng)目相繼開工建設(shè)；上海華力二期項(xiàng)目已啟動廠房建設(shè)。

企業(yè)也在快速成長。報告稱，2016年，國內(nèi)前十大設(shè)計企業(yè)進(jìn)入門檻已提高至23億元，年收入超過1億元的設(shè)計企業(yè)增長至160家；中國大陸進(jìn)入全球前50大設(shè)計企業(yè)的數(shù)量從2009年的1家上升到2016年的11家。海思和紫光展銳進(jìn)入全球前十大集成電路設(shè)計企業(yè)行列；中芯國際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大芯片制造企業(yè)；長電科技并購新加坡星科金朋后成為全球第三大封裝企業(yè)。

核心技術(shù)有待破解

不過，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也必須正視在核心技術(shù)、高端市場應(yīng)用、原材料等方面的瓶頸。

“目前國產(chǎn)集成電路在高端芯片的核心技術(shù)上存在短板；在制造能力上，其先進(jìn)工藝和國際先進(jìn)水平仍存在代際差距；在原材料方面，某些核心原材料國產(chǎn)化率未能有效提升，比如硅晶圓，這些技術(shù)都掌握在日韓等國，如果上游價格提升，中國市場就會受到很大的沖擊?！绷钟瓯硎?。

報告也指出，中國集成電路核心技術(shù)仍有待突破。CPU、FPGA等依賴進(jìn)口，計算架構(gòu)也依賴于Intel、ARM等企業(yè)授權(quán)，中國尚未掌握16/14nm及以下先進(jìn)制程工藝、5G高頻射頻器件、高電壓功率半導(dǎo)體、集成電路制造用光刻機(jī)、高端光刻膠制備、大尺寸硅片制備等技術(shù)。

技術(shù)上的短板使得在多個關(guān)鍵設(shè)備的核心芯片中，國產(chǎn)芯片占有率較低。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，計算機(jī)系統(tǒng)在服務(wù)器與個人電腦的核心芯片MPU，以及工業(yè)應(yīng)用核心芯片MCU中，國產(chǎn)芯片占有率幾乎為零；半導(dǎo)體存儲器件中，除NorFlash芯片國產(chǎn)占5%市場外，DRAM、NANDFlash芯片也為零；在移動通信領(lǐng)域，中國占據(jù)了部分優(yōu)勢，在基帶處理器與應(yīng)用處理器中，國產(chǎn)芯片占了18%與22%的市場；但在嵌入式MPU、DSP領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片市場占有率也為零。

CPU和存儲器是兩個重要短板，報告數(shù)據(jù)顯示，CPU和存儲器的進(jìn)口占據(jù)國內(nèi)集成電路進(jìn)口總額的75%。盡管2016年中國已開工建設(shè)多條存儲器生產(chǎn)線，合計滿產(chǎn)產(chǎn)能將達(dá)到48.5萬片/月。但在國內(nèi)產(chǎn)線建成之前，存儲器寡頭壟斷的市場競爭格局仍難打破。CPU領(lǐng)域，國內(nèi)技術(shù)水平與國外差距較大，企業(yè)規(guī)模普遍較小，各企業(yè)的技術(shù)路線分散，在開放市場中競爭力較弱，尚未形成能有力支撐CPU發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

其次，中國集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)偏向中低端的格局沒有根本改變。國內(nèi)集成電路產(chǎn)品集中于通訊和消費(fèi)電子市場，在工業(yè)控制、機(jī)床、汽車、電子設(shè)備、機(jī)器人等高端應(yīng)用市場的產(chǎn)品供給能力嚴(yán)重不足。

林雨指出，從國際環(huán)境看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間也備受擠壓，面臨著來自政治遏制與市場競爭的雙重壓力。

政治上，全球政策調(diào)整導(dǎo)致中國獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購的阻力加大。在2016年，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的對外并購案中，被外國投資委員會（CFIUS）否決或中止的就有5起。

另一方面，國際巨頭紛紛加快布局半導(dǎo)體優(yōu)勢領(lǐng)域，通過傳統(tǒng)領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合與新興領(lǐng)域的加速布局，使得產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源加快向國際龍頭企業(yè)集中，國內(nèi)企業(yè)面臨的競爭壓力不斷加大。

例如，報告指出，出于戰(zhàn)略整合目的的國際并購持續(xù)加速，2015和2016年并購金額均超過1000億美元；國際領(lǐng)先企業(yè)仍持續(xù)加大先進(jìn)工藝研發(fā)力度，國內(nèi)技術(shù)差距存在被進(jìn)一步拉大的風(fēng)險。

“國際環(huán)境的變化無疑對中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來很大影響。實(shí)際上，作為一個各國都在搶灘的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，集成電路不能只依靠資本，很多技術(shù)是買不到的，中國集成電路更長遠(yuǎn)、更持續(xù)的發(fā)展最重要的依靠仍然是自主創(chuàng)新。”林雨說。