國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球晶圓廠預(yù)測報告(WorldFabForecast)顯示，全球晶圓廠設(shè)備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩(wěn)健回升后，可望在2021年大幅增長，創(chuàng)下投資額新記錄。

        2020將是緩步成長的一年，年增率約3%，來到578億美元，這主要受到2020上半年仍因2019下半年市場低迷陰影籠罩所影響，預(yù)估衰退達18%，但情勢將于今年下半年好轉(zhuǎn)，市場開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

        新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)的爆發(fā)，使中國2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，也因此更新并向下修正2019年11月發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測。盡管新冠肺炎影響持續(xù)發(fā)酵，中國今年的設(shè)備支出仍將同比增長5%左右，超過120億美元，2021年年增率將一舉升到22%，來到150億美元；市場投資動力主要來自三星(Samsung)、SK海力士(SKHynix)、中芯國際(SMIC)和長江存儲(YMTC)等大廠。

        在臺積電(TSMC)和美光(Micron)投資的帶動下，臺灣將成為2020年最大設(shè)備支出市場，總額將近140億美元，但2021年將下滑5%跌至第三位，支出逾130億美元。2020年韓國在三星和SK海力士投資助長下，成為第二大晶圓設(shè)備支出市場，增長31%，達到130億美元，而2021年將以26%大幅增長態(tài)勢，躍居第一；此外，2020年也是東南亞(以新加坡為主)強勢成長的一年(年增率33%，達到22億美元)，2021年預(yù)計將持續(xù)增長，成長來到26%。

        在所有地區(qū)中，歐洲/中東地區(qū)2020年的設(shè)備支出成長最為強勁，將大幅增長50%以上，來到37億美元，在英特爾(Intel)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和英飛凌(Infineon)投資加持下，2021年也將維持此一增長幅度。

        在日本，投資主要由Kioxia/WesternDigital、Sony和美光引領(lǐng)，2020年晶圓廠設(shè)備支出幾乎無變化，增長僅2%，2021年將小幅躍升近4%。

        然而，美洲市場則呈退步趨勢，2020年支出預(yù)計將比2019年縮減，晶圓廠設(shè)備投資下跌24%至62億美元，2021年將繼續(xù)下探，再降4%。

        2020年2月下旬發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測報告涵蓋2019年至2021年的季度晶圓廠建設(shè)和設(shè)備支出資料。報告列出預(yù)計于2020年或之后開始量產(chǎn)的1,339個晶圓廠和生產(chǎn)線，以及111個設(shè)施(包含實現(xiàn)度低廠房)；同時提供產(chǎn)能、技術(shù)節(jié)點，3D層次、產(chǎn)品類型和晶圓尺寸的季度總計數(shù)據(jù)。