電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的核心組件。以工控產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，變頻器、控制器等都需要電路板才能進(jìn)行控制、驅(qū)動(dòng)或通訊等功能。因此，質(zhì)量良好的電路板，是設(shè)備性能和穩(wěn)定度決定性因素之一。

在電路板的制程中，表面貼焊技術(shù) (SMT) 和波峰焊接是常見(jiàn)的焊鍍方式。以波峰焊接來(lái)說(shuō)，在焊鍍的過(guò)程需使用錫爐進(jìn)行預(yù)熱、上錫和冷卻等工序，完成電路板上的零件焊鍍。在加工時(shí)，電路板會(huì)先通過(guò)預(yù)熱段加熱，避免在焊錫時(shí)過(guò)熱變形。在焊錫段，錫爐所開(kāi)啟的擾流波或平流波，會(huì)讓爐中的錫液形成如噴泉或靜止水面的效果，為經(jīng)過(guò)的電路板焊錫。整個(gè)過(guò)程中，預(yù)熱段的溫控極為重要，會(huì)影響送焊前噴上的助焊劑水分蒸發(fā)是否完全，避免虛焊、接觸不良。傳送軌道角度也是影響電路板良率的另一大重點(diǎn)，會(huì)影響錫液面能否與針腳完全貼合，避免虛焊或上錫過(guò)多。

為提升制程效能，近期臺(tái)達(dá)針對(duì)自身廠區(qū)需求及數(shù)字化的趨勢(shì)，一體整合控制、處理和可視化監(jiān)控系統(tǒng)，導(dǎo)入至錫爐的使用流程。

在控制方面，采用臺(tái)達(dá)高階泛用型AS 系列控制器，一機(jī)即可進(jìn)行溫度控制、運(yùn)動(dòng)控制和錫波控制等功能。

在預(yù)熱階段，使用臺(tái)達(dá)標(biāo)準(zhǔn)型溫度控制器 DTA 系列精準(zhǔn)控制溫度。當(dāng)光電傳感器偵測(cè)到電路板即將前往焊錫，變頻器會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)錫槽的平、擾波，進(jìn)行焊鍍。監(jiān)控方面，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)上傳質(zhì)量管理系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控。用戶(hù)則可以利用臺(tái)達(dá)人機(jī)接口 DOP100 系列，輕松設(shè)定機(jī)種，溫度、輸送帶速度等參數(shù)。

 01 實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)，降低異常造成的不良

透過(guò)人機(jī)接口 DOP-100 系列的聯(lián)網(wǎng)功能，將重要參數(shù)自動(dòng)上傳質(zhì)量管理系統(tǒng)，以便實(shí)時(shí)監(jiān)控，提升設(shè)備狀態(tài)、配件壽命等可控度，降低維修時(shí)間。如：溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控可查詢(xún)溫度曲線(xiàn)，并在發(fā)生異常時(shí)發(fā)出警報(bào)并將其記錄。而預(yù)熱段及錫槽電壓、電流等參數(shù)監(jiān)控，則可實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)異常，避免批量不良發(fā)生。

02 流程自動(dòng)化，節(jié)約物料成本

根據(jù)錫爐作業(yè)時(shí)間可以多次對(duì)預(yù)熱段及錫槽進(jìn)行定時(shí)啟停控制設(shè)定。當(dāng)光電傳感器偵測(cè)到電路板即將前往焊錫，變頻器才會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)錫槽的平、擾波，藉此避免錫液持續(xù)保持在使用狀態(tài)，導(dǎo)致氧化成為錫渣，造成物料浪費(fèi)。

03 便于使用，降低調(diào)整使用的時(shí)間成本

采用臺(tái)達(dá)掃碼器，掃描條形碼之后會(huì)上傳至管理系統(tǒng)。如此即可根據(jù)其中包含的信息，切換相應(yīng)的配方參數(shù)，確保加工正確。

焊錫一體整合控制、處理和可視化監(jiān)控系統(tǒng)

臺(tái)達(dá)導(dǎo)入此控制、加工及監(jiān)測(cè)一體化的系統(tǒng)，降低了錫液因機(jī)臺(tái)閑置而氧化，或角度不夠精確而焊鍍失敗的情形。此外，也藉由監(jiān)控系統(tǒng)實(shí)時(shí)了解制程狀態(tài)，避免批量不良，大幅提升焊錫的成功率。