導(dǎo)語：越來越多的SiC和GaN半導(dǎo)體被部署在風(fēng)力渦輪機、光伏逆變器、電機驅(qū)動器以及電動和混合動力汽車等設(shè)備中。它們的市場增長速度現(xiàn)在遠遠快于硅功率半導(dǎo)體市場。

隨著數(shù)據(jù)中心努力提高能源效率并實現(xiàn)碳減排目標(biāo)，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體市場正在增長。用于為工業(yè)、汽車、計算和消費設(shè)備供電的半導(dǎo)體并不像支持其他應(yīng)用的硅芯片那樣出名。然而，它們約占半導(dǎo)體總收入的10%，這使得它們成為一個價值300億美元的市場。

功率半導(dǎo)體，尤其是寬帶隙半導(dǎo)體，對于世界實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的努力至關(guān)重要。寬帶隙半導(dǎo)體可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高器件的效率。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)兩種材料特別重要。它們并不新鮮，但到目前為止，對它們的需求受到應(yīng)用程序、成本和可靠性或可用容量的限制。

然而，這種情況正在開始改變。越來越多的SiC和GaN半導(dǎo)體被部署在風(fēng)力渦輪機、光伏逆變器、電機驅(qū)動器以及電動和混合動力汽車等設(shè)備中。它們的市場增長速度現(xiàn)在遠遠快于硅功率半導(dǎo)體市場。我們預(yù)計收入將繼續(xù)增加，從2022年功率半導(dǎo)體市場的3%增加到2027年的13.1%。

效率需求推動增長

隨著各國努力實現(xiàn)更高的能源安全，企業(yè)和行業(yè)尋求提高能源效率并實現(xiàn)碳減排目標(biāo)，對效率的追求將繼續(xù)下去。許多行業(yè)將面臨進一步的壓力，以盡量減少其影響。這包括數(shù)據(jù)中心，它們已經(jīng)是能源密集型的，隨著人工智能(AI)的進步，能源密集程度可能會進一步提高。

人工智能需要強大的計算能力，而實現(xiàn)這種計算水平的高性能數(shù)據(jù)中心的運營商將希望確保其設(shè)施能夠高效地管理工作負載，這樣其能源成本和占地面積就不會過大。電源對于實現(xiàn)這一點至關(guān)重要，而寬帶隙半導(dǎo)體可以幫助運營商在三個方面節(jié)省成本：能源損失、數(shù)據(jù)中心冷卻成本以及服務(wù)器所需的空間。

數(shù)據(jù)中心消耗大量能源，但它們并不在高電壓下運行，這意味著常用于筆記本電腦、平板電腦和手機充電器等設(shè)備的GaN半導(dǎo)體可能比針對電力傳輸和汽車等行業(yè)進行了優(yōu)化的SiC半導(dǎo)體具有更大的優(yōu)勢。

GaN器件通過在主服務(wù)器電源內(nèi)更高效地運行，減少了數(shù)據(jù)中心的能量損失?；贕aN的解決方案具有出色的導(dǎo)通電阻和高開關(guān)速度，可大大降低能量損失。這降低了服務(wù)器機架的能源需求，還可以減少數(shù)據(jù)中心內(nèi)冷卻系統(tǒng)的需求?？傊?，減少能源損失和冷卻要求意味著可以減少能源消耗。

節(jié)省空間

最后，使用GaN使制造商能夠減小電源的尺寸。在數(shù)據(jù)中心，更有效地利用空間可以為CPU和GPU創(chuàng)造額外的空間，而這些組件可以為運營商創(chuàng)造收入。這意味著他們可以從現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心獲得更多收益，或者在新設(shè)施中提高效率。

開發(fā)經(jīng)過認證的解決方案

盡管存在潛在好處，但運營商可能會等到現(xiàn)有設(shè)備達到自然使用壽命，然后再考慮更高效的技術(shù)。制造商可能還需要讓運營商相信，目前用于低成本和低利潤應(yīng)用的GaN半導(dǎo)體對于關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心環(huán)境而言足夠堅固和可靠。在數(shù)據(jù)中心，停機可能會對財務(wù)和聲譽產(chǎn)生重大影響，因此運營商不太可能承擔(dān)風(fēng)險。

然而，我們可以從混合動力和電動汽車市場中吸取教訓(xùn)。在那里，SiC半導(dǎo)體越來越多地被用于延長汽車的續(xù)航里程和性能，其中特斯拉是采用該技術(shù)的領(lǐng)頭羊。人們對該技術(shù)的最初擔(dān)憂已經(jīng)得到解決，這些設(shè)備現(xiàn)在被認為是高質(zhì)量和高價值的，制造商投資于不斷改進該技術(shù)并推出新功能。GaN半導(dǎo)體有機會在數(shù)據(jù)中心市場以同樣的方式發(fā)展。

已建立的設(shè)施和供應(yīng)鏈

半導(dǎo)體制造商擁有良好的增長條件。GaN器件的生產(chǎn)方式與硅芯片類似，因此現(xiàn)有設(shè)施可以重新利用，并且有成熟的供應(yīng)鏈。然而，由于更多的數(shù)據(jù)中心仍在建設(shè)中，他們需要找到一種方法來維持利潤和產(chǎn)能。如果他們能應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，就有機會利用這些新技術(shù)最大限度地提高效率。

限制我們對地球的影響的需求從未如此強烈，而寬帶隙設(shè)備在可實現(xiàn)的效率水平上實現(xiàn)了重大改變。隨著時間的推移，也許有機會利用它們所驅(qū)動的人工智能產(chǎn)生更大的效益。

原標(biāo)題：新型半導(dǎo)體技術(shù)助力人工智能|觀點