導(dǎo)語：匯川聯(lián)合動力開啟新能源車再制造/銅價飆升ABB電機漲價10%/英偉達GB200需求猛漲，玻璃基板產(chǎn)業(yè)化潛力大

 匯川聯(lián)合動力攜手廣州花都全球，共啟新能源汽車維修與再制造

近日，蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱“匯川聯(lián)合動力”）與廣州花都全球自動變速箱有限公司（以下簡稱“花都全球自動變速箱”）于廣州舉行了簽約授權(quán)儀式，雙方將共同致力于乘用車維修與再制造領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展，打造全新的品牌店合作模式。

蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)股份有限公司，2009年進入新能源汽車零部件領(lǐng)域，主要從事新能源汽車電機、電控、電源及動力總成等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并致力于成為全球領(lǐng)先的智能電動汽車部件及解決方案提供商。

廣州市花都全球自動變速箱有限公司（以下簡稱花都全球自動變速箱)，成立于1998年。公司產(chǎn)品獲得超過30家汽車生產(chǎn)廠家和變速箱生產(chǎn)廠家的自動變速箱再制造授權(quán)，經(jīng)過各生產(chǎn)廠家多批次的嚴格檢驗證明，公司再制造產(chǎn)品性能已達到新品的技術(shù)指標(biāo)。集團（含直屬分廠)自動變速箱再制造總量達80000臺/年。

 特斯拉上海儲能超級工廠，正式開建

5月23日下午，位于上海臨港新片區(qū)的特斯拉上海儲能超級工廠正式開工建設(shè)，預(yù)計2025年第一季度投產(chǎn)，投產(chǎn)后超大型電化學(xué)商用儲能系統(tǒng)Megapack產(chǎn)量將達1萬臺，儲能規(guī)模近40GWH。

特斯拉上海儲能超級工廠項目總占地面積約20萬平方米，將生產(chǎn)超大型商用儲能電池Megapack。該產(chǎn)品基于一體化系統(tǒng)集成和模塊化設(shè)計，幫助電網(wǎng)運營商、公用事業(yè)公司等更高效地存儲和分配可再生能源，是迄今為止世界上最大的電化學(xué)儲能設(shè)備。

據(jù)介紹，這是特斯拉在美國本土之外的第一座儲能超級工廠，也是特斯拉入華十年來，繼上海超級工廠之后，在中國的又一大型投資項目。2019年，特斯拉上海超級工廠在臨港實現(xiàn)“當(dāng)年動工、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年交付”，本次上海儲能超級工廠的洽談到簽約僅用時1個月，再次刷新了“臨港速度”。

 銅價上漲，ABB、上海電機等漲價10%以上

近期銅價飆升，電機企業(yè)采購成本急速上升，原材料廠商叫苦不迭，銅價瘋漲，利潤空間有限，訂單量驟降！

銅線，是電機中的主要導(dǎo)體材料，它的導(dǎo)電性能良好，壽命長、耐腐蝕、耐熱、耐氧化。電機廠家離不開銅，銅價對電機的成本影響很大，所以電機行業(yè)最容易受到銅價影響。

隨著銅價不斷暴漲，終于有家知名電機企業(yè)扛不住了，佳沐斯防爆電機（江蘇）股份有限公司率先提起漲價，產(chǎn)品整體漲價8%。上海電氣、ABB、東元電機也相繼發(fā)出漲價通知。（電機領(lǐng)航者）

 銅價上漲或傳導(dǎo)至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

近期國際銅價飆升，5月20日倫敦LME現(xiàn)貨銅價一度接近1.1萬美元/噸。據(jù)中國臺灣業(yè)界消息，中國大陸銅箔基板（CCL）廠商通知下游客戶漲價，而中國臺灣CCL廠商透露，還在評估漲價并和客戶討論中。

銅價上漲對印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)影響很大，PCB上游銅箔基板（CCL）中，銅箔成本占據(jù)約35%~45%等；市場消息傳出，中國大陸CCL大廠已通知客戶調(diào)漲報價。業(yè)界指出，銅價上漲的同時，終端電子產(chǎn)品需求改善，因此漲價對整個電子供應(yīng)鏈的獲利有不少幫助。

中國臺灣下游PCB廠商則透露，目前上游CCL廠尚未溝通漲價，并認為中國大陸當(dāng)?shù)谻CL廠漲價，是因為銷售產(chǎn)品屬于相對低端、含銅量較高的品類，因此漲價壓力較為迫切。（半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）

 英偉達 GB200 需求猛漲，玻璃基板產(chǎn)業(yè)化潛力大

玻璃基板封裝技術(shù)的出現(xiàn)，標(biāo)志著芯片封裝領(lǐng)域的一次重要變革。相比傳統(tǒng)的封裝材料，玻璃基板具有更高的機械穩(wěn)定性、更好的信號完整性和路由能力，以及更高的互連密度。這些優(yōu)勢使得玻璃基板能夠更好地滿足高性能處理器的制造需求，提高芯片的集成度和性能。

英偉達作為GPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其即將發(fā)布的GB200處理器備受市場關(guān)注。據(jù)透露，GB200將采用先進的封裝工藝，納入更多的晶體管，并通過玻璃基板提高光刻的焦深，確保半導(dǎo)體制造的精密和準確。這一技術(shù)的引入，不僅將提升英偉達產(chǎn)品的競爭力，也將推動整個芯片制造行業(yè)的技術(shù)進步。

英特爾、三星、AMD、蘋果等科技巨頭也紛紛表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。這些公司的加入，進一步證明了玻璃基板技術(shù)的潛力和前景。同時，它們的支持和推動也將加速玻璃基板技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用。（Finance 財學(xué)）