導(dǎo)語(yǔ)：在全球范圍內(nèi)每年生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體數(shù)量超過(guò) 1 萬(wàn)億個(gè)，換言之為地球上每個(gè)人每年會(huì)生產(chǎn)和銷售 140 多個(gè)芯片。

在全球范圍內(nèi)每年生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體數(shù)量超過(guò) 1 萬(wàn)億個(gè)，換言之為地球上每個(gè)人每年會(huì)生產(chǎn)和銷售 140 多個(gè)芯片。我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、汽車、電器和許多其他物品都離不開芯片的支持，因此芯片在我們的生活中扮演著重要的角色。

設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的公司正在向先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)，而這些技術(shù)需要以高度自動(dòng)化和高精度作為依托。HKP 在該技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用 - 為生產(chǎn)半導(dǎo)體的流體分配應(yīng)用提供無(wú)刷直流電機(jī)、編碼器、推力軸承和滾珠絲杠。

應(yīng)用說(shuō)明

HKP 技術(shù)現(xiàn)已應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的封裝過(guò)程，在該技術(shù)支持下點(diǎn)膠機(jī)器人可通過(guò)注射器和閥門系統(tǒng)將水、化學(xué)品和膠水精確輸送至半導(dǎo)體晶圓上。其間高度自動(dòng)化的控制系統(tǒng)會(huì)對(duì)多個(gè)軸進(jìn)行速度和位置管控從而控制注射器。

重要挑戰(zhàn)

快速響應(yīng)，高速運(yùn)行

較大的加速度，頻繁加速和減速

需要多軸協(xié)作到達(dá)目標(biāo)位置

最高線性精度為0.05mm

使用壽命達(dá)15,000小時(shí)以上

首選移動(dòng)方案

適合此類應(yīng)用的Pittman電機(jī)有很多，這類電機(jī)的直徑在30至121mm之間，尺寸和配置各異：

額定功率可達(dá)2000w；轉(zhuǎn)速可達(dá)15,000rpm。EC057A和EC057B 是目前半導(dǎo)體封裝的熱門之選。

其他特征

光學(xué)編碼器（分辨率在50至8000以上）：HKP電機(jī)上安裝有HKP編碼器，其作用是通過(guò)跟蹤電機(jī)軸速度和位置提供閉環(huán)反饋信號(hào)。

目前有一系列編碼器支持以下應(yīng)用：

正齒輪和行星齒輪：用于傳遞運(yùn)動(dòng)，增大電機(jī)輸出扭矩。

掉電制動(dòng)器：用于在電機(jī)斷電時(shí)使負(fù)載保持在適當(dāng)位置。

過(guò)去的幾年中出現(xiàn)了供應(yīng)鏈積壓以及因新冠大流行導(dǎo)致生產(chǎn)受限的問(wèn)題。盡管存在這些限制因素，但近兩年年半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然保持著龐大的市場(chǎng)規(guī)?！_(dá)到了5150億美元。許多市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè)，從現(xiàn)在至2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到9%。而為了適應(yīng)不斷擴(kuò)大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，HKP的所有解決方案均支持完全定制，由此可以滿足每位客戶的個(gè)性化要求。要詳細(xì)了解HKP如何為重要市場(chǎng)提供支持，請(qǐng)掃描下方二維碼與我們聯(lián)系。

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