電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝 PCBA是電子產(chǎn)品的核心部分。將功率半導(dǎo)體、電容、通訊組件等各式電子元器件連接到印刷電路板（不含電子元件的空板）上，從而形成完整的電路系統(tǒng)，完成特定的電子功能。

PCBA的制作工藝中，如何將各種電子元器件精準(zhǔn)而又高效地安裝在印刷電路板上，始終是從業(yè)者需要思考的重要難題，傳統(tǒng)方式是應(yīng)用焊接技術(shù)進(jìn)行焊接，或者使用壓機(jī)進(jìn)行壓合連接，然而這兩種方式都有明顯的缺點(diǎn)。

1   焊接技術(shù)是使用廣泛的方式之一，但過程中產(chǎn)生的高溫可能損壞元器件或 PCB 板；同時(shí)，焊料和助焊劑的使用可能帶來環(huán)境污染問題。

2   使用壓機(jī)壓合技術(shù)是將金屬引腳壓入 PCB 孔中，產(chǎn)生的機(jī)械壓力確保牢固接觸、穩(wěn)定電氣連接，可避免因高溫?fù)p傷元件的問題，但壓接過程中仍會面臨壓接力不均、對位不準(zhǔn)、彎腳、壓接過程仍需人工插入塞塊等。

臺達(dá)開發(fā)專用于 PCBA 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的 Press-Fit 智能壓機(jī)，以高精度設(shè)備確保均勻施加壓力與監(jiān)控壓合行程，實(shí)時(shí)掌握壓接質(zhì)量。并協(xié)助某PCBA廠商導(dǎo)入服務(wù)器制程，解決過往壓接不良、智能化程度不足、壓接過程依賴人工等問題，實(shí)現(xiàn)成品良率提升。

01  減少壓接錯(cuò)誤、提升良率

在 PCBA 制造過程中，常會面臨元器件引腳或缺失，傳統(tǒng)方法難以提前辨別，會導(dǎo)致成品后的PCBA出現(xiàn)電氣接觸不良、短路，甚至電路板完全失效等，影響PCBA板的良率。

Press-Fit 智能壓機(jī)提供動(dòng)態(tài)框選限制功能，搭配配方參數(shù)條件，能夠在壓合過程中實(shí)時(shí)檢測壓合狀態(tài)是否異常，以快速修正過程中的錯(cuò)誤或停止操作，有效提升PCBA板的整體良率。

02   實(shí)時(shí)監(jiān)控制程，利于全方位分析

監(jiān)控生產(chǎn)的每一步過程，呈現(xiàn)完整的生產(chǎn)履歷，是智能化時(shí)代客戶提出的要求。

Press-Fit 智能壓機(jī)可詳細(xì)記錄生產(chǎn)過程相關(guān)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)儲存達(dá)每秒 2,000 條，龐大且完整的數(shù)據(jù)量協(xié)助用戶進(jìn)行曲線監(jiān)控及數(shù)據(jù)追蹤、分析，幫助PCBA廠商完成了生產(chǎn)履歷的全面追蹤。

03   簡易工單配方編輯，實(shí)現(xiàn)智能制程管理

對于現(xiàn)代加工生產(chǎn)者，設(shè)備的操控使用同樣是關(guān)鍵的指標(biāo)。

Press-Fit 智能壓機(jī)內(nèi)建圖像引導(dǎo)式作業(yè)功能，不僅可記憶與編程壓合位置，降低現(xiàn)場作業(yè)疏失，更大幅增加了用戶操作的便捷性。此外，壓機(jī)采用全彩觸控，在呈現(xiàn)壓接信息上更具人性化，配方管理以及與其他設(shè)備的整合應(yīng)用更加方便快捷。

其中配方管理更是升級PCBA產(chǎn)業(yè)專用版本，PCB與組件均可編程，任意的搭配選用，減少人為輸入錯(cuò)誤，也適用少量多樣的配方管理。

Press-Fit 在現(xiàn)代電子壓接中的重要性逐漸提升，結(jié)合此核心技術(shù)，臺達(dá) Press-Fit 智能壓機(jī)除兼顧精準(zhǔn)壓力控制、快速實(shí)時(shí)響應(yīng)，更是滿足高可靠性、環(huán)保要求，為 PCBA 產(chǎn)業(yè)打造無焊、無鉛、絕佳自動(dòng)化設(shè)備。