在智能制造日益精進的時代，每一步技術的革新都是對未來的深度布局。這款固晶機。它結合了先進的機械設計與精密制造，專為半導體封裝等高頻應用設計，旨在提升生產(chǎn)效率和精度。

01、精密制造，性能卓越

萊盟的固晶機擁有極高的響應精度。X軸在帶載時的絕對定位精度達到了1.8微米，重復定位精度更是低至0.8皮米;Y軸方面，絕對定位精度為3.8微米，重復定位精度則為2.1微米。

02、穩(wěn)定可靠，精準穩(wěn)勝

采用創(chuàng)新材料與結構優(yōu)化，固晶機展現(xiàn)出卓越的高剛性特性，即便在高速運動中也能保持極低的振動，確保定位精準無誤。底座滑塊一體式設計，不僅增強了結構穩(wěn)定性，還顯著提升了整體的可靠性和使用壽命，為高精密封裝需求提供堅實保障。

03、微米級精度，重復無憂

精度是固晶機的核心要素，萊盟的新品在這方面有著卓越的表現(xiàn)。X軸與Y軸的絕對定位精度分別達到了1.8um和3.8um，而重復定位精度更是低至0.8pm和2.1um，這意味著無論多少次重復操作，都能保持極高的穩(wěn)定性和一致性。

04、智能驅動，高效平順

高效運行離不開強大的心臟。萊盟為其產(chǎn)品精心搭配了萊盟品牌的驅動系統(tǒng)，不僅確保了動力輸出的平順與高效，更在成本控制上做到了極致，能夠獲得極高的性價比。

結語

在智能制造的浪潮中，萊盟始終引領技術潮流，不斷探索、不斷突破。這款固晶機的推出，正是萊盟創(chuàng)新努力的體現(xiàn)。它不僅滿足半導體封裝等高頻應用的需求，還憑借高集成設計、經(jīng)濟實用、持久耐用等特點，成為高速高精密封裝領域的優(yōu)選。萊盟期待與您合作，共同推動智能制造的發(fā)展，開創(chuàng)未來制造的新篇章。