半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)緊密跟隨全球芯片制造中心的遷移。

預(yù)計(jì)在未來十年內(nèi)，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)，內(nèi)卷現(xiàn)象猶如一場(chǎng)肆虐的風(fēng)暴，給企業(yè)帶來了諸多困境。

低端市場(chǎng)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，眾多企業(yè)扎堆其中，產(chǎn)品高度雷同，技術(shù)缺乏差異化。

以消費(fèi)類電子芯片為例，大量企業(yè)生產(chǎn)的芯片功能相近、性能相仿，為了爭(zhēng)奪有限的市場(chǎng)份額，不得不陷入慘烈的價(jià)格戰(zhàn)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，近三年來，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類企業(yè)在通信芯片和消費(fèi)類電子芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，市場(chǎng)份額雖不斷增大，達(dá)到68.48%，但企業(yè)的毛利率卻逐年下滑，與國(guó)際水平相比差距明顯。

研發(fā)投入受阻也是內(nèi)卷帶來的一大難題。

由于企業(yè)將大量資金耗費(fèi)在價(jià)格戰(zhàn)上，無暇顧及研發(fā)創(chuàng)新，使得行業(yè)整體技術(shù)水平提升緩慢。

許多企業(yè)在中低端產(chǎn)品上徘徊不前，難以向高端領(lǐng)域進(jìn)軍。

在計(jì)算機(jī)芯片等高端領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)占比不到11%，與國(guó)際上25%的占比相差甚遠(yuǎn)，這背后反映的正是研發(fā)能力的不足。

從企業(yè)生存狀態(tài)來看，內(nèi)卷的危害愈發(fā)凸顯。

2023年，中國(guó)已有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，較2022 年增長(zhǎng)89.7%，平均每天就有超過31家芯片公司宣告倒閉。

這些倒閉的企業(yè)大多是在激烈的內(nèi)卷競(jìng)爭(zhēng)中，因資金鏈斷裂、技術(shù)落后、市場(chǎng)份額被擠壓等原因，無奈退出市場(chǎng)，令人痛心疾首。

CPU與GPU作為計(jì)算機(jī)芯片的典型代表，其發(fā)展?fàn)顩r反映了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的現(xiàn)狀。

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的勞動(dòng)力成本已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但這一現(xiàn)象帶來了不利后果。

一方面，企業(yè)面臨成本急劇上升的困境;另一方面，企業(yè)缺乏有效降低成本的策略。

若此競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)未能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級(jí)，那么這種競(jìng)爭(zhēng)將演變?yōu)闊o謂的內(nèi)耗。

常見的不良競(jìng)爭(zhēng)手段包括不計(jì)成本的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)、利用市場(chǎng)壟斷地位進(jìn)行惡意壓價(jià)以及對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的無情打壓等。

盡管中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)了全球市場(chǎng)的半壁江山，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在全球市場(chǎng)中的占比卻遠(yuǎn)未達(dá)到與其市場(chǎng)地位相匹配的水平。

封裝環(huán)節(jié)占全球市場(chǎng)的三分之一，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占六分之一，代工環(huán)節(jié)占十分之一，設(shè)備環(huán)節(jié)占十五分之一，材料環(huán)節(jié)占二十分之一。

因此，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的問題并非產(chǎn)能過剩，而是由于多種因素導(dǎo)致的表面化、低水平的內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)。

限制加?。寒a(chǎn)能釋放出口額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

盡管美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸芯片企業(yè)實(shí)施了先進(jìn)制程技術(shù)和設(shè)備的出口管制，中國(guó)大陸企業(yè)仍轉(zhuǎn)向增加對(duì)成熟制程(28nm及以上)的投資。

作為全球最大的芯片市場(chǎng)，中國(guó)大陸原本就面臨本土產(chǎn)能嚴(yán)重不足的問題，因此需要擴(kuò)大產(chǎn)能以提高自給自足率。

在先進(jìn)制程技術(shù)受限的情況下，中國(guó)大陸只能從成熟制程入手，逐步向更先進(jìn)制程發(fā)展。

隨著部分產(chǎn)能的釋放，集成電路出口額也實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸目前已有47座晶圓廠，包括22座12英寸晶圓廠和25座8英寸晶圓廠，同時(shí)還有25座晶圓廠正在建設(shè)中。

無論是已建成還是在建項(xiàng)目，大多數(shù)都專注于成熟制程。

此外，研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)，到2027年，中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將達(dá)到39%。

中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也將有效促進(jìn)上游產(chǎn)業(yè)鏈的迅速成長(zhǎng)，尤其是對(duì)設(shè)備制造業(yè)等薄弱環(huán)節(jié)的推動(dòng)作用尤為顯著。

中國(guó)內(nèi)地已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)之一。隨著晶圓制造能力的不斷擴(kuò)展，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測(cè)，至2029年，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)40%，達(dá)到875百萬平方英寸(msi)。

出口回暖：中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)跳出內(nèi)卷的動(dòng)力

根據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年前11個(gè)月，中國(guó)集成電路出口總額首次超過一萬億元人民幣，實(shí)現(xiàn)了20.3%的同比增長(zhǎng)。

據(jù)相關(guān)分析報(bào)告預(yù)測(cè)，到2024年，我國(guó)芯片出口額在全球芯片銷售額中的占比預(yù)計(jì)將接近25%，這一預(yù)期成績(jī)引人矚目。

按照當(dāng)前的發(fā)展趨勢(shì)，我國(guó)有望成為全球最大的芯片出口國(guó)。

在產(chǎn)品分類方面，存儲(chǔ)器是我國(guó)集成電路出口的主要品類之一，特別是在一些新興市場(chǎng)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)品憑借其高性價(jià)比，贏得了當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的青睞;

此外，包括邏輯芯片在內(nèi)的處理器及控制器也是中國(guó)出口集成電路的重要品類。

微控制器單元(MCU)、電源管理芯片、射頻芯片同樣是我國(guó)芯片出口的主要產(chǎn)品。

我國(guó)芯片出口的主要市場(chǎng)包括中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)香港、韓國(guó)、越南和馬來西亞。

其中，中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的芯片市場(chǎng)總額分別占據(jù)了芯片出口比重的38.7%、37.2%和21.1%。

根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1865億美元，同比增長(zhǎng)20.1%，增速在全球主要國(guó)家中位居首位。

中國(guó)的全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至30.1%，計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的占比居前，分別為31.5%、30.7%、12.4%、12.3%和12%。

到2024年，中國(guó)預(yù)計(jì)將擁有40座芯片制造廠。預(yù)測(cè)顯示，到2026年底，中國(guó)有望成為全球最大的芯片制造國(guó)。

此外，Knometa Research發(fā)布的報(bào)告指出，到2026年，中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至22.3%，超過韓國(guó)(21.3%)和中國(guó)臺(tái)灣(21%)，從而躍升為全球第一。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，截至今年9月，全球半導(dǎo)體的月度銷售額達(dá)到553.2億美元，同比增長(zhǎng)23.2%，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，創(chuàng)下了歷史上的最高月度銷售記錄。

其中，中國(guó)半導(dǎo)體的月度銷售額為160.4億美元，同比增長(zhǎng)22.9%。這已經(jīng)是連續(xù)第11個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，連續(xù)第7個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)至2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)12.5%的增長(zhǎng)，達(dá)到6,874億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

為了滿足終端市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年及2025年全球晶圓制造產(chǎn)能也將經(jīng)歷增長(zhǎng)。

具體而言，2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)6%的同比增長(zhǎng)，而2025年則有望達(dá)到7%的增長(zhǎng)，屆時(shí)每月晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3,370萬片。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷持續(xù)的擴(kuò)張，而中國(guó)在集成電路出口方面的表現(xiàn)尤為突出。

預(yù)計(jì)在2023年至2027年期間，閃存需求將以年均21%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其中客戶端、企業(yè)和移動(dòng)設(shè)備三大主要市場(chǎng)到2027年預(yù)計(jì)將占據(jù)全球閃存需求總量的83%。

在國(guó)內(nèi)形勢(shì)的分析中，隨著行業(yè)的迅速發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。

在此背景下，拓展海外市場(chǎng)已成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)更新迭代和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的關(guān)鍵戰(zhàn)略途徑之一。