華為海思“備胎芯片”一夜轉(zhuǎn)正到底有多強(qiáng)大?
2019/7/24 10:46:48 標(biāo)簽:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)
PCB之前一段時(shí)間,隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)逐步轉(zhuǎn)向芯片技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng),也是這個(gè)時(shí)候華為海思也進(jìn)入到了大眾的視野之中,美國(guó)要求所有和華為有商貿(mào)往來(lái)的美國(guó)公司都停止與華為的交易,想讓華為成為下一個(gè)中興,使之成為其與中國(guó)進(jìn)行不平等談判的籌碼。但是顯然美國(guó)如意算盤(pán)打錯(cuò)了,華為海思“備胎芯片”一夜轉(zhuǎn)正。
5月17日凌晨,華為旗下的芯片公司海思半導(dǎo)體總裁何庭波發(fā)布了一封致員工的內(nèi)部信:“公司在多年前就預(yù)計(jì)有一天,美國(guó)的全部先進(jìn)芯片和技術(shù)將不可獲得,因此早期就在研究開(kāi)發(fā)、業(yè)務(wù)連續(xù)性等方面進(jìn)行了大量投入和充分準(zhǔn)備,能夠保障在極端情況下,公司經(jīng)營(yíng)不受大的影響。
面對(duì)美國(guó)的貿(mào)易戰(zhàn),毫不畏懼的海思芯片到底有多強(qiáng)大?我們一起來(lái)了解一下吧。
華為海思2004年開(kāi)始做手機(jī)芯片,經(jīng)過(guò)數(shù)十年的探索,已經(jīng)有了不小的成績(jī),尤其是在基帶芯片方面,全球范圍內(nèi)只有高通和華為有自家基帶芯片。
目前為止,要說(shuō)國(guó)內(nèi)最成熟,實(shí)力最強(qiáng)的芯片公司還是華為海思莫屬。華為海思成立于2004年,開(kāi)始在EDA平臺(tái)上開(kāi)始獨(dú)立設(shè)計(jì)芯片,目的就是為了進(jìn)行更為專業(yè)和系統(tǒng)的芯片研發(fā)。
2006年,華為啟動(dòng)智能手機(jī)研,前期進(jìn)展緩慢,好在任正非無(wú)條件支持海思的發(fā)展,終于海思慢慢找到自己的節(jié)奏。
2007年,由于給華為提供通訊基帶芯片的高通經(jīng)常斷貨,為避免被人卡脖子,海思決定成立巴龍項(xiàng)目組,專攻通訊基帶研發(fā)。
2008年3月,海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。
2012年,華為發(fā)布了K3V2處理器和巴龍710,下行速率達(dá)到了150Mbps,支持五模及國(guó)際通用頻段,這款產(chǎn)品在外界備受好評(píng),被稱為可以趕上高通及MTK的水平。
2013年,華為全新的“芯”品牌麒麟誕生。有人認(rèn)為“麒麟”出沒(méi)必有祥瑞,華為的命名大有和高通的“驍龍”一爭(zhēng)高下之意。
2014年初,華為發(fā)布麒麟910,首次集成了巴龍710基帶芯片,第一次將基帶芯片和應(yīng)用處理器集成在一塊SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)里,制造工藝也從40納米提升至了28納米;當(dāng)年4月,麒麟910T被應(yīng)用在華為P7上,6月,海思推出麒麟920,集成全球第一款LTECat.6的巴龍720基帶,應(yīng)用于榮耀6;9月,麒麟925發(fā)布,首次集成“i3”協(xié)處理器,應(yīng)用于華為Mate7和榮耀6Plus。
2015年,海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930,搭載于榮耀X2、華為P8(部分版本)。4月,海思發(fā)布麒麟935,主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。
2017年推出麒麟970,采用了10納米工藝。搭載970的Mate10上市10個(gè)月銷量就突破1000萬(wàn)臺(tái)。同年,麒麟960被AndroidAuthority評(píng)選為“2016年度最佳安卓手機(jī)處理器”。
2019年1月,華為發(fā)布了鯤鵬920以及基于該芯片的服務(wù)器,并且推出了首款5G基站核心芯片天罡和多模終端芯片巴龍。
圖片來(lái)源:深圳市海思半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
除了手機(jī)芯片之外,海思率先量產(chǎn)的是安防市場(chǎng)芯片,其產(chǎn)品打敗了德州儀器、博通等巨頭,基本占據(jù)了全球70%的份額,做到全球第一;隨后,海思進(jìn)入機(jī)頂盒芯片市場(chǎng),并打敗意法半導(dǎo)體和高通等,基本上做到國(guó)內(nèi)第一,全球第二,僅次于博通。此外,華為還研發(fā)了電視芯片。
不出意外國(guó)內(nèi)芯片的未來(lái)還是要看華為。
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