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國產(chǎn)廠商的光芯片布局解析

2024/10/30 10:16:16 標(biāo)簽:中國傳動網(wǎng)

人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增,光芯片供應(yīng)小于需求,目前缺口較大。" 光瓴時代(無錫)半導(dǎo)體有限公司(下稱 " 光瓴時代 ")創(chuàng)始人張杰向財聯(lián)社記者表示道。隨著 AI 服務(wù)器對 800G、1.6T 等高速光模塊的需求增加,光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。

在此情況下,漲價潮、投資潮一齊涌現(xiàn)。日前,美國網(wǎng)通及光通信芯片大廠 Marvell 宣布全產(chǎn)品線將于 2025 年 1 月 1 日起漲價;廣東、無錫、英偉達、中際旭創(chuàng)等有關(guān)部門、國資、大廠等各方先后宣布投資或支持光芯片發(fā)展,光芯片一時間熱度無兩。

不過,目前高速光芯片供應(yīng)主要仍是國際廠商的天下,國產(chǎn)光芯片亟待發(fā)展。張杰向財聯(lián)社記者直言,國產(chǎn)光芯片還存在與國際的技術(shù)差距、設(shè)備依賴(如光刻機類關(guān)鍵性設(shè)備)、市場占有率低和研發(fā)投入尚存不足等問題。具體來看,目前大部分國產(chǎn)光芯片廠商只能生產(chǎn) 10G 及以下低速光芯片產(chǎn)品,源杰科技、光迅科技等進度較快的廠商已發(fā)布 100G EML 芯片,但還未有大批量供貨消息傳來。

AI 需求高漲,光芯片陷入緊缺

今年以來,用于 AI 服務(wù)器的 800G 光模塊開始大規(guī)模出貨。" 受益于 AI 及數(shù)據(jù)中心廠商的需求,目前高速率光模塊的需求及發(fā)展趨勢都是比較好的。" 新易盛證券部人士向財聯(lián)社記者表示道。

據(jù) Cignal AI 預(yù)測,800G 光模塊出貨量將從 2023 年的 100 萬只躍升至 2024 年的 900+ 萬只。隨后,AI 需求將快速催熟 1.6T 光模塊的商用,預(yù)計在 2028 年接近甚至超過 400G 和 800G 的數(shù)量總和。

而隨著全球 AI 算力需求持續(xù)增長,2025 年高速光模塊的需求持續(xù)上調(diào),且衍生出很多 1.6T 光模塊的應(yīng)用場景。

張杰透露,英偉達預(yù)計 2024 年四季度將采購 30 萬支 1.6T 光模塊,2025 年需求量可能達到 350 萬到 400 萬支。如果明年出貨 5 萬套機架,1.6T 光模塊的需求可能會增加 40% 到 50%。

高速光模塊的大量出貨,帶動了光芯片的需求急速增長。

" 光芯片是光模塊最大成本項,同時也是最容易失效的零組件。800G 光模塊的通道數(shù)是 400G 的 2 倍,由此帶來光芯片的成本大約是 400G 的 1.5-2 倍。" 張杰告訴記者。

在此情況下,光芯片陷入緊缺,國際光芯片大廠紛紛傳來需求高漲消息。

據(jù)報道,Marvell 近期發(fā)出通知,宣布全產(chǎn)品線將于 2025 年 1 月 1 日起漲價。針對此次漲價,有產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴記者透露,"Marvell 的客戶特別是大客戶已經(jīng)下單還沒交付的應(yīng)該沒有漲價,但新訂單是肯定要漲價的,不同的客戶漲幅預(yù)計有差別。"

另外,光芯片龍頭公司 Lumentun 日前發(fā)布 2024 財年業(yè)績,表示光芯片需求旺盛且公司的芯片業(yè)務(wù)預(yù)訂量已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高。

值得一提的是,光芯片的緊張一定程度影響了光模塊的出貨情況。

中際旭創(chuàng)日前在投資者關(guān)系活動中表示,上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響,但后面幾個季度,公司備料充足,同時硅光出貨比例進一步提高,因此公司后續(xù)的交付能力也會進一步提升。

24 日,財聯(lián)社記者以投資者身份向中際旭創(chuàng)證券部詢問此次漲價對公司的影響,中際旭創(chuàng)方面則稱 " 暫時沒有受到影響。"

不過,上述產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者透露:" 中際旭創(chuàng)已提前認證國內(nèi)芯片,以應(yīng)對供應(yīng)緊張。" 新易盛證券部人士也向記者表示:" 供應(yīng)鏈的話,我們有長遠的策略,做了相應(yīng)的材料及各個方面的儲備,目前供應(yīng)情況良好。"

英偉達入局!熱錢涌向光芯片

隨著光芯片的供應(yīng)緊張情況被注意到,目前越來越多的部門和機構(gòu)意識到光芯片市場的重要性,紛紛入局光芯片。

日前,廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案 ( 2024 — 2030 年 ) 》,力爭到 2030 年取得 10 項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破,打造 10 個以上 " 拳頭 " 產(chǎn)品,培育 10 家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè),建設(shè) 10 個左右國家和省級創(chuàng)新平臺,培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群,建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

除廣東外,無錫國資也盯上了光芯片產(chǎn)業(yè)。無錫芯光互連技術(shù)研究院、無錫國資等方面已于今年 10 月共同投資成立了硅光芯片設(shè)計公司光瓴時代,據(jù)光瓴時代方面向財聯(lián)社記者透露,公司目前已拿到無錫當(dāng)?shù)卣牡谝还P千萬投資。

成熟的光模塊公司亦早已布局光芯片市場。中際旭創(chuàng)子公司蘇州湃矽科技主要從事硅光芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售等業(yè)務(wù),上半年蘇州湃矽科技實現(xiàn)收入 1.42 億元,同比增長 2103.81%;凈利潤扭虧并實現(xiàn) 0.24 億元,公司的部分硅光芯片開始進入盈利階段。

此外,硅光子技術(shù)公司 Xscape Photonics 日前宣布,已順利斬獲 4400 萬美元(約 3.13 億元人民幣)的 A 輪融資,由 IAG Capital Partners 主導(dǎo),并得到 Altair、思科投資、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX Ventures、英偉達(NVIDIA)及 OUP 等多家機構(gòu)的支持。

張杰告訴財聯(lián)社記者,光芯片目前在通信領(lǐng)域、計算領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域、國防領(lǐng)域等領(lǐng)域都存在需求。" 未來的市場潛力主要來自于數(shù)據(jù)中心、人工智能、量子通信等。"

國產(chǎn)廠商誰能分羹?

近兩年,我國光芯片行業(yè)規(guī)模一直保持著持續(xù)增長的態(tài)勢。

中商產(chǎn)業(yè)研究院研報顯示,2023 年我國光芯片市場規(guī)模約為 137.62 億元,預(yù)計 2024 年將增長至 151.56 億元。

不過,光芯片的需求增長主要來自高速率產(chǎn)品," 非高速率的光模塊需求比較平。" 新易盛證券部人士向財聯(lián)社記者坦言。

目前,國產(chǎn)光芯片高端化程度較低。張杰告訴記者,目前國內(nèi)光芯片廠商仍以生產(chǎn) 10G 及以下產(chǎn)品為主,在高端光芯片市場上國產(chǎn)化依然面臨著很大挑戰(zhàn)和困難。

" 在 2.5G 和 10G 光芯片領(lǐng)域,國產(chǎn)化率較高,分別達到 90% 和 60%。然而,在 25G 及以上速率光芯片領(lǐng)域,國產(chǎn)化率僅為 4%。" 張杰說。

眼下,國際廠商主要供應(yīng)商如 Broadcom、博通、Ciena 和 Lumentum 等占據(jù)了高規(guī)格光芯片的主要市場,且其技術(shù)規(guī)格仍在不斷提升中。據(jù)悉,Lumentum 和博通早在兩年前就已發(fā)布了支持單波 200G 的 EML 樣品,今年均已宣布量產(chǎn)。

而國產(chǎn)廠商方面,僅幾家頭部廠商擁有 100G EML 制造實力,但均未有大批量銷售消息傳出。

源杰科技曾于今年 7 月在投資者交流平臺表示,公司開發(fā)的面向高速光模塊的 100G PAM4 EML 光芯片目前在客戶端測試,測試進程符合預(yù)期。但據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,目前源杰科技的 100G EML 光芯片尚未獲得海外大客戶認證,短期內(nèi)無法批量發(fā)貨。對此,財聯(lián)社記者已向源杰科技發(fā)送采訪提綱,暫時未收到回復(fù)。

光迅科技去年底在投資者互動平臺表示,公司自研的 100G EML 光芯片目前處在可靠性驗證與良率提升階段。但此后公司并未有關(guān)于 100G EML 的新進展公開。

長光華芯則于今年 7 月曾表示,其 100G EML 光芯片產(chǎn)品 " 在驗證導(dǎo)入階段得到部分客戶不錯的反饋,目前已小批量發(fā)貨。"

" 中國本土企業(yè)在光通信、消費類應(yīng)用領(lǐng)域與國際大廠還存在較大的技術(shù)差距。如光電轉(zhuǎn)換效率低、熱耗較高、穩(wěn)定性不足等問題制約了光芯片的性能提升;光芯片的制造需要精密的制造和測試設(shè)備,導(dǎo)致制造成本較高;光器件尺寸較大,數(shù)量較多,難以實現(xiàn)高效集成等問題。" 張杰表示道。



供稿:電子技術(shù)應(yīng)用

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