導(dǎo)語：三星電子設(shè)備解決方案 (DS) 部門新任負(fù)責(zé)人全永鉉 (Jun Young-hyun) 負(fù)責(zé)三星的芯片業(yè)務(wù)，他承認(rèn)公司面臨的挑戰(zhàn)，并誓言要將其轉(zhuǎn)化為機遇。全永鉉周四在公司內(nèi)部主頁上發(fā)布的一條消息中表示：“對于公司面臨的危機，我深感責(zé)任重大。

內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)曾經(jīng)是無可匹敵的第一大業(yè)務(wù)，但現(xiàn)在正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，我們的合同制造業(yè)務(wù)正努力跟上行業(yè)領(lǐng)先者的步伐。此外，我們的系統(tǒng) LSI(芯片設(shè)計)部門也遇到了重大障礙?！?/p>

全表示，三星電子“積累了寶貴的專業(yè)知識，經(jīng)歷了非傳統(tǒng)的研究經(jīng)驗，擁有一支出色的員工隊伍，以及在無數(shù)過去的風(fēng)險和危機中打造的堅實技術(shù)基礎(chǔ)?！?/p>

“我相信，如果我們繼續(xù)培養(yǎng)開放溝通和討論的文化，我們就能迅速克服這一最新逆境?！?/p>

為了保持三星在內(nèi)存芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，全永鉉還要求管理層和員工保持團結(jié)。過去幾年，三星面臨著來自美光和SK 海力士的激烈競爭，SK 海力士在高帶寬內(nèi)存 ( HBM ) 市場已經(jīng)超越了三星。

三星希望成為全球最大的HBM供應(yīng)商。由于AI芯片市場的爆發(fā)式增長，HBM芯片的需求量巨大。

全永鉉在公司內(nèi)部公告欄上發(fā)布了就職信息，稱“三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已有 50 年歷史，并且一直保持著第一的位置。我們通過克服無數(shù)危機和挑戰(zhàn)，獲得了無與倫比的技術(shù)資產(chǎn)。我相信，通過利用積累的實力并培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)獨有的溝通和對話文化，我們能夠克服當(dāng)前的挑戰(zhàn)?！?/p>

三星電子最大的工會(占員工總數(shù)的22%，即28000人)決定下周罷工，原因是加薪要求未得到滿足。這將是三星歷史上的第一次罷工，被視為一個巨大的挑戰(zhàn)。

全永鉉沒有提及即將舉行的罷工，但他承認(rèn)員工們的不懈努力。他強調(diào)，他和管理團隊對這一充滿挑戰(zhàn)的局面深感責(zé)任重大。

全還強調(diào)了人工智能時代為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)帶來的黃金機遇，并重申他致力于通過規(guī)劃正確的道路來抓住這一機遇。

三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年虧損近 15 萬億韓元(109 億美元)，表明在經(jīng)歷了行業(yè)最嚴(yán)重的周期性衰退之一后，復(fù)蘇速度慢于預(yù)期。該公司在高帶寬內(nèi)存芯片方面面臨來自本土競爭對手 SK 海力士的激烈競爭，并且正在努力縮小與臺積電在合同制造方面的差距。

上周，該公司罕見地進行了年中高管改組，全取代了前任領(lǐng)導(dǎo)人 Kyung Kye-hyun，凸顯了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)扭虧為盈的迫切需要。

三星半導(dǎo)體動蕩背后

三星電子突然更換半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)層，此舉被視為旨在克服半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的復(fù)雜危機的人事調(diào)整。

5月21日，三星電子宣布任命未來業(yè)務(wù)規(guī)劃組組長(副董事長)全永鉉為設(shè)備解決方案(DS)部門新任負(fù)責(zé)人。原DS部門負(fù)責(zé)人景圭鉉已調(diào)任未來業(yè)務(wù)規(guī)劃組組長一職。

三星之所以在常規(guī)人事變動前約半年宣布“一分”意外消息，是因為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部的危機。在行業(yè)整體低迷的背景下，僅去年一年的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)就虧損了15萬億韓元，加之對人工智能高帶寬存儲器(HBM)的投資時機判斷失誤，導(dǎo)致競爭對手搶占先機，三星不得不重新制定技術(shù)差距戰(zhàn)略。

事實上，SK海力士在內(nèi)存市場一直穩(wěn)坐亞軍，如今正憑借高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的進步，大力追趕三星電子，而在代工(半導(dǎo)體合同制造)領(lǐng)域，英特爾也向三星發(fā)起了挑戰(zhàn)。三星必須捍衛(wèi)的內(nèi)存第一和代工第二的地位，現(xiàn)在正受到威脅。此外，代工市場絕對領(lǐng)先者臺積電宣布將開始生產(chǎn) HBM 的關(guān)鍵部件“基片”，這進一步表明三星正陷入困境。

目前，SK海力士是全球最大圖形處理器(GPU)公司Nvidia的第三代HBM(HBM3)獨家供應(yīng)商，占據(jù)HBM3市場90%以上的份額。三星電子雖然進入HBM3市場較晚，但未能通過Nvidia的質(zhì)量測試。SK海力士還先于三星成功向Nvidia交付了第五代HBM(HBM3E)，因此三星電子必須縮小與SK海力士在HBM市場份額上的差距。

在代工業(yè)務(wù)方面，縮小與行業(yè)領(lǐng)頭羊臺灣臺積電的差距至關(guān)重要。英特爾已公開設(shè)定了到 2030 年超越三星電子的目標(biāo)，是三星必須擊退的另一個挑戰(zhàn)者。據(jù)市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)，去年第四季度臺積電在全球代工市場的市場份額達到 61.2%，而三星電子的市場份額為 11.3%，差距擴大至 49.9 個百分點。三星電子是全球首個開發(fā) 3 納米以下超精細(xì)工藝技術(shù)的公司，它希望全副董事長親自監(jiān)督開發(fā)和量產(chǎn)過程，這是其追求的關(guān)鍵一步。

全副會長肩負(fù)著振興三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的特殊使命，他是一名受過專業(yè)訓(xùn)練的工程師，也是三星內(nèi)存成功的關(guān)鍵人物。他在 2000 年加入三星電子之前就職于 SK 海力士的前身 LG Semicon，在 DRAM 和 NAND 閃存的開發(fā)和營銷方面擁有豐富的經(jīng)驗，并升任內(nèi)存部門的業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人。后來，他擔(dān)任三星 SDI 的總裁兼董事會主席，領(lǐng)導(dǎo)電池業(yè)務(wù)，去年重返三星電子，負(fù)責(zé)未來業(yè)務(wù)規(guī)劃小組。