半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中需要進(jìn)行精密的加工和控制，能夠?yàn)槠涮峁└呔鹊奈恢每刂坪退俣瓤刂频脑O(shè)備就是伺服系統(tǒng)。伺服系統(tǒng)在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中主要用于晶圓切割、封裝、檢測(cè)等工藝過程的定位和控制。優(yōu)秀的伺服系統(tǒng)不但能夠保證生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量，還能提高半導(dǎo)體制造的效率！

Elmo運(yùn)動(dòng)控制是運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，為工業(yè)和惡劣環(huán)境的電機(jī)設(shè)計(jì)研發(fā)伺服驅(qū)動(dòng)器，提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)動(dòng)多軸控制器和完整的運(yùn)動(dòng)控制解決方案。Elmo可以提供在半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程中的應(yīng)用，并給出最優(yōu)解決方案。

那么在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，伺服系統(tǒng)可以具體應(yīng)用在哪些環(huán)節(jié)？為什么要選擇Elmo伺服系統(tǒng)？

在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，蝕刻是用于化學(xué)去除表面層的工藝，通常涉及真空室，在整個(gè)過程中，保持關(guān)鍵尺寸(晶體管、柵極等)的精確和統(tǒng)一控制是最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，也是挑戰(zhàn)最大的部分。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

旋轉(zhuǎn)和XY工作臺(tái)

極低的運(yùn)動(dòng)抖動(dòng)

以及極低的波紋速度等優(yōu)勢(shì)。

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實(shí)現(xiàn)晶圓全局平坦化的關(guān)鍵工藝，指的是通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化，有助于為前道工藝制備晶片。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

可靠耐用

速度和扭矩控制得當(dāng)

以及EtherCAT表現(xiàn)優(yōu)異等優(yōu)勢(shì)。

原子層沉積(ALD)是將導(dǎo)電薄膜和隔離薄膜逐步放置在晶片上的化學(xué)工藝，這需要非常精準(zhǔn)的運(yùn)動(dòng)和速度控制要求。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

集成解決方案

穩(wěn)定可靠。

晶圓處理是在晶圓上制作電路及電子元件，其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

先進(jìn)的輪控系統(tǒng)

龍門控制

體積小巧

EtherCAT 表現(xiàn)優(yōu)異等優(yōu)勢(shì)。

晶圓檢測(cè)是在晶圓被送往芯片制備(后道)之前，對(duì)晶圓計(jì)量和所有電路進(jìn)行嚴(yán)格檢查的過程。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

出色的設(shè)置

誤差映射

輪廓調(diào)節(jié)

龍門控制

增益調(diào)度

緊湊型解決方案。

固晶/貼片是一種將芯片放置在基板上的方法，伺服系統(tǒng)可以通過控制貼合機(jī)床的電機(jī)精確控制貼合頭的位置和速度，確保貼合時(shí)芯片和基板的粘結(jié)強(qiáng)度和精度，避免因不良的貼合導(dǎo)致芯片無法正常運(yùn)作。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

出色的設(shè)定時(shí)間

超低靜態(tài)抖動(dòng)等優(yōu)勢(shì)。

引線鍵合是一種在芯片和基板之間進(jìn)行互連的方式，在超高加速度下，易產(chǎn)生較大偏差;龍門機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)控制的不穩(wěn)定性;受齒槽力影響，容易產(chǎn)生跟隨誤差;常需要保持恒定壓力來焊接芯片。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

先進(jìn)的EtherCAT網(wǎng)絡(luò)連接

力控< 0.5[N]

龍門控制優(yōu)異等優(yōu)勢(shì)

晶圓切割是用切割鋸或激光切割機(jī)將晶片切割成單個(gè)電路，每個(gè)電路稱為一個(gè) "芯片"。傳統(tǒng)的硅晶圓切割采用的是人工切割，但效率低、切割后晶粒受損等問題仍然存在。

Elmo伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有：

精確控制刀具的位置和速度

保證切割后晶粒的完整性等優(yōu)勢(shì)。

結(jié)語

Elmo深諳半導(dǎo)體對(duì)精準(zhǔn)度，穩(wěn)定性要求高的行業(yè)痛點(diǎn)，致力于不斷探索，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更為靈活、精確的運(yùn)動(dòng)控制解決方案，并持續(xù)“驅(qū)動(dòng)工業(yè)4.0”。