即使歐洲和美國產(chǎn)能增加，亞洲仍將是半導體中心嗎?

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet最近就這個問題發(fā)表了他的看法。

Fouquet在接受媒體采訪時提到，他出席了臺積電在德國德累斯頓的動工儀式。他認為，歐美不僅需要建立補貼的芯片廠，還應(yīng)該真正影響產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。解決長期成本和彈性問題，這對于發(fā)展真正的生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。

Fouquet認為，歐洲和美國要想取得成功，就必須改善半導體制造的經(jīng)濟模式。以高得多的成本生產(chǎn)零部件是不可持續(xù)的。補貼是一種暫時的解決方案，可以爭取時間和空間;真正的挑戰(zhàn)在于解決更多的結(jié)構(gòu)性問題。歐洲在半導體領(lǐng)域的主要優(yōu)勢在于其熟練的勞動力和可再生能源資源。

西方國家芯片產(chǎn)能的增加不太可能改變半導體行業(yè)的力量平衡。即使有補貼新建半導體工廠，他預計芯片產(chǎn)能增長也會放緩，因為亞洲在未來許多年仍將是制造業(yè)的主導者。

業(yè)內(nèi)人士透露，擴大晶圓產(chǎn)能往往面臨巨大的成本挑戰(zhàn)。晶圓廠的成本結(jié)構(gòu)包括土地及設(shè)施建設(shè)、設(shè)備采購、技術(shù)研發(fā)及知識產(chǎn)權(quán)、運營維護等，一座現(xiàn)代化晶圓廠的建設(shè)成本動輒數(shù)千億美元。不同地區(qū)的建設(shè)成本也存在差異，在歐美，由于需要引進技術(shù)、培養(yǎng)人才、完善產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓廠的建設(shè)成本可能會更高。

相較而言，亞洲市場受益于成熟的供應(yīng)鏈、龐大的人才資源和支持政策，導致晶圓廠建設(shè)成本相對較低。

亞洲芯片工廠蓬勃發(fā)展

受市場需求復蘇及全球芯片補貼政策利好推動，2024年全球半導體市場價值持續(xù)增長。

TrendForce 在 9 月份的調(diào)查中指出，受 AI 部署和供應(yīng)鏈庫存改善的推動，晶圓代工市場價值預計將在 2025 年增長 20%，超過 2024 年 16% 的增幅。

在區(qū)域半導體產(chǎn)能布局方面，亞洲表現(xiàn)突出，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本等主要市場月產(chǎn)能領(lǐng)先，其次是歐洲和美國。

日本在半導體行業(yè)的優(yōu)勢領(lǐng)域主要是原材料、設(shè)備和小型有源和無源器件。半導體價值鏈中，日本在上游半導體材料 具備巨大優(yōu)勢，日本能夠達到半導體材料的高純度要求。盡管日本在半導體行業(yè)的其他領(lǐng)域表現(xiàn)不夠亮眼，但其精深的行業(yè)專長卻不可小覷。

中國臺灣在芯片生產(chǎn)和集成電路設(shè)計領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，市場競爭力強，是全球最大的代工地區(qū)，并且擁有最先進的半導體生產(chǎn)流程技術(shù)。中國臺灣還具備品牌優(yōu)勢。

中國大陸在半導體行業(yè)的優(yōu)勢在于，一旦發(fā)展成熟則能迅速實現(xiàn)技術(shù)規(guī)?；?，其他國家在這方面幾乎難以望其項背。中國在OSAT領(lǐng)域也具備強大實力，占據(jù)全球市場的巨大份額。

韓國半導體行業(yè)規(guī)模龐大，企業(yè)數(shù)量眾多，其中三星和SK海力士是韓國最大的半導體公司。

除了這些成熟的市場外，亞洲還出現(xiàn)了新的半導體制造力量，以新加坡、馬來西亞和越南為代表。

新加坡是東南亞半導體強國，擁有涵蓋設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料和分銷的完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈。德州儀器、意法半導體、英飛凌、美光、格羅方德、臺積電、聯(lián)電、世界先進、日月光等多家半導體公司在新加坡設(shè)立分支機構(gòu)或擴建工廠，其中臺積電、格羅方德、聯(lián)電、世界先進等龍頭代工廠均在新加坡設(shè)立了8英寸和12英寸晶圓廠。

馬來西亞在全球半導體封裝和測試領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。DRAMeXchange 估計，大約有 50 家半導體公司在馬來西亞建立了后端封裝和測試工廠，其中包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、Nexperia、英飛凌、HT-Tech、通富微電子、蘇州固锝電子、瑞薩、安森美、Amkor 和意法半導體。

越南已吸引了英特爾、日月光、三星電子、安靠、高通、安森美、瑞薩、德州儀器、恩智浦、Marvell、Synaptics、海諾微電子、安費諾等公司的外商投資。

值得注意的是，半導體是越南重要產(chǎn)品之一，被列為未來30至50年的重點發(fā)展重點。根據(jù)規(guī)劃，越南的目標是在2040-2050年擁有至少300家芯片設(shè)計公司、3家半導體芯片制造廠和20家半導體封裝和測試廠。