近日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》中宣布，2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，以支持對(duì)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，今年前6個(gè)月，中國(guó)大陸在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元(占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約47%)，超過中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和美國(guó)的支出總和。此外，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠(包括相關(guān)設(shè)備)的最大投資者，全年總支出將達(dá)到500億美元。

此外，SEMI在其發(fā)布的《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告》中指出，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強(qiáng)勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能(AI)芯片日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)的。

2024年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)4%，達(dá)到993億美元，到2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)24%，首次突破1000億美元，達(dá)到1232億美元。預(yù)計(jì)2026年支出將增長(zhǎng)11%，達(dá)到1362億美元，2027年將增長(zhǎng)3%，達(dá)到1408億美元。其中，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)大陸將保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來(lái)三年將投資超過1000億美元。