1 月 3 日消息，據(jù) Digitimes 2 日?qǐng)?bào)道，供應(yīng)鏈消息稱英偉達(dá)下一代 GB300 服務(wù)器正在如火如荼地設(shè)計(jì)中，預(yù)計(jì)今年 Q2 發(fā)布、Q3 試產(chǎn)。據(jù)悉，GB300 的散熱需求更強(qiáng)，主板風(fēng)扇使用數(shù)量更少，這也意味著其水冷散熱需求將會(huì)更強(qiáng)。

在此之前，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》也援引供應(yīng)鏈的消息稱，英偉達(dá)預(yù)計(jì)于 2025 年中發(fā)布的 GB300 服務(wù)器將進(jìn)行從芯片到外圍的全面設(shè)計(jì)，以釋放更磅礴的 AI 算力。

在芯片側(cè)方面，GB300 超級(jí)芯片將基于更新的 B300 GPU，擁有更強(qiáng)的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進(jìn)一步提升至 1400W，達(dá)到初代 B100 的兩倍;同時(shí) HBM 內(nèi)存規(guī)格也將升級(jí)共計(jì) 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。

此外 B300 GPU 有望采用插槽設(shè)計(jì)以提升良率、簡化售后維護(hù);而在 Grace CPU 部分則將采用 LPCAMM 內(nèi)存條代替現(xiàn)有的板載 LPDDR5。

互聯(lián)方面，英偉達(dá)將在 GB300 服務(wù)器上導(dǎo)入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理論帶寬翻倍的 1.6Tbps 光模塊。

據(jù)此前報(bào)道，新一代 GB300 AI 服務(wù)器將采用“Blackwell Ultra”架構(gòu)，由于性能顯著提升，導(dǎo)致功耗也大幅增加，因此將采用全水冷散熱方案。

不過來自 WccfTech 的消息源稱，全水冷方案也推高了服務(wù)器成本，預(yù)計(jì) GB300 服務(wù)器的頂配價(jià)格將遠(yuǎn)超目前約 300 萬美元(當(dāng)前約 2196.6 萬元人民幣)的 GB200 NVL72 服務(wù)器。