提起印度半導體發(fā)展史，很少有人知道，在半導體制造方面，印度也許差一點就變成全球半導體制造重鎮(zhèn)，但是發(fā)生的一件意外事故，永遠改變了歷史。

印度的半導體發(fā)展史

硅谷半導體之母Fairchild 在1960年代考慮將半導體封裝測試外包到亞洲時，曾經(jīng)考慮過印度，后來考察后被印度腐敗的官僚體系嚇到，才到馬來西亞、菲律賓等國。

印度在1980年代曾經(jīng)打算自己發(fā)展半導體制造，而且研究過當時也在發(fā)展的韓國、中國臺灣、中國大陸等經(jīng)驗，采取了幾乎和臺灣完全相同的方式發(fā)展，不過因為印度沒有工研院電子所，所以由政府出資成立國有半導體制造公司SCL。

和中國臺灣一樣，印度SCL以國有資金為主，然后也試圖找一些私有資本投入。臺灣聯(lián)電成立于1980年，臺積電為1987年，SCL為1984年。

臺灣方面，則由電子所由楊丁元等人領(lǐng)軍向美國二級半導體廠商RCA技術(shù)移轉(zhuǎn)；印度則由IIT領(lǐng)軍，向美國二級半導體廠商AMI技轉(zhuǎn)；臺灣大量運用硅谷華人的關(guān)系，印度則大量運用矽谷印人的關(guān)系，而且IIT和美國的關(guān)系比當時臺灣交大更為密切。

臺灣一開始做電子表IC，印度除了電子表IC之外，也作微處理器。不同的是臺灣最后利用回到臺灣就學的華僑學生的關(guān)系才在香港找到買家，印度一開始不僅有政府保證采購，還與美日一流企業(yè)（Hitachi和Rockwell）合作，賣給他們電子表IC與微處理器，比臺灣當初的起點更好。

臺灣成立科學園區(qū)，印度也成立園區(qū)，將相關(guān)產(chǎn)業(yè)群聚。雖然當時臺灣技術(shù)進步飛快，但印度進步更快，1984年的5微米，到了1987年，只比當時世界制造技術(shù)領(lǐng)先的Intel、NTT、Toshiba 的0.8微米技術(shù)落后一個世代，而這時臺灣的臺積電才剛成立。印度也向荷蘭、日本等國購買先進的半導體制造設(shè)備，在國際采購上并無問題。

當時印度輸給臺灣的“硬傷”是基礎(chǔ)設(shè)施與官僚效率，尤其是水電的供應(yīng)，這點印度當?shù)卣m全力配合，但仍無法與臺灣相提并論。除此之外，印度絕大多數(shù)條件都和臺灣一樣，有些甚至比臺灣更好。

總之，比臺積電早三年成立的印度SCL，比臺積電更可能成為世界半導體巨人。但是為何今天印度要千求萬求臺積電與鴻海到印度設(shè)廠制造？中間發(fā)生了什么事？

原來1989年，SCL廠房發(fā)生大火，將廠房燒得一干二凈。起火原因不明，各種猜測滿天飛，從意外、人為縱火、騙保險金、到為軍隊生產(chǎn)芯片的政治因素等等都有，但是沒有證據(jù)。

總之，這一場火燒掉了印度半導體的希望，等到8年之后，印度才又籌足資金，再度進入半導體產(chǎn)業(yè)，可惜當時三星已經(jīng)崛起，臺積電也急起直追，印度已經(jīng)喪失絕佳機會，以完全失敗告終。

如果不是那場大火，今天世界半導體大國會不會是印度還很難說哩，但是歷史一旦分岔，就難以回頭，如今半導體制造大國印度，也許只能發(fā)生在另一個平行世界中。

印度再戰(zhàn)半導體市場，鴻海Vedanta合資晶圓廠最快2025年投產(chǎn)

自2018年3月美國對中國進口商品加征關(guān)稅后，雙方對立態(tài)勢越演越烈，競爭場域亦從經(jīng)濟層面衍伸至政治層面，不僅帶來地緣政治風險，也讓業(yè)界意識到供應(yīng)鏈本地化、多元化的必要性。2020年初新冠肺炎疫情迅速蔓延，導致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈危機，隨之而來的居家辦公、在線學習等需求更使半導體零組件出現(xiàn)嚴重短缺。在地緣政治與新冠肺炎疫情蔓延交互影響下，供應(yīng)鏈本地化需求正持續(xù)提升，其中又以半導體本地化生產(chǎn)最受矚目。

自去年以來，美國、歐盟、日本紛紛計劃或已推出具體的本土半導體制造補助法案，以吸引半導體制造商投資設(shè)廠，例如美國最新推出的《美國芯片與科學法案》，其中就囊括了面向半導體制造業(yè)的520億美元補貼的“芯片法案”；歐盟的《歐洲芯片法案》已正式推出，預(yù)計投入430億歐元打造本土半導體供應(yīng)鏈；日本則通過《半導體援助法》，計劃籌措6000億日圓扶植本土半導體供應(yīng)鏈。在此背景之下，印度也計劃斥資300億美元推動本土半導體供應(yīng)鏈的建立。

在今年2月14日，鴻海集團就宣布與印度大型跨國集團Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體。根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)；Vedanta 董事長Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。

今年9月，鴻海集團正式與印度大型跨國集團Vedanta簽訂了關(guān)于在印度古茶拉底?。℅ujarat）建立半導體和顯示器工廠的合作備忘錄（MOU）。相關(guān)投資金額規(guī)模將達200億美元。其中，項目中的9450億盧比（119.5億美元）用于新建一座生產(chǎn)顯示器的工廠。另外的6000億盧比（75.8億美元）用于芯片相關(guān)的生產(chǎn)，包含半導體的制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

Vedanta半導體與顯示器事業(yè)部全球董事總經(jīng)理赫巴（Akarsh Hebbar）近日向中國臺灣媒體“中央社”記者證實，雙方正著眼于在古茶拉底省的多雷拉（Dholera）落腳，第一期預(yù)定廠區(qū)400英畝，評估作業(yè)已完成，幾乎已到“敲定”的階段。

他說：“這將是第一階段電子制造的開始，包括半導體芯片和顯示面板（display glass）?！?br>

古茶拉底省是印度總理莫迪（Narendra Modi）的家鄉(xiāng)。鴻海與Vedanta合作生產(chǎn)半導體及電動車的消息傳出之后，許多省提出各種優(yōu)惠措施，爭取前往設(shè)廠。

赫巴表示，目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作，生產(chǎn)28納米12吋晶圓，初步每月可產(chǎn)4萬片，一年后即可全速生產(chǎn)。

他說，28納米制程已是成熟技術(shù)，在半導體芯片里是最普遍的一種，可應(yīng)用于信息通信科技設(shè)備、汽車、洗衣機、筆電和手機等，用途相當廣泛。

當被問及印度電子產(chǎn)業(yè)鏈完整性、水電供應(yīng)等問題，赫巴答稱，Vedanta是在印度率先擁有無塵室的公司之一，打造無塵室沒有問題，而古茶拉底省也承諾將把水電送到建廠預(yù)定地，并提供諸多獎勵與優(yōu)惠。

赫巴在接受采訪時還預(yù)測，未來將有100多家中國臺灣、韓國、日本和美國的協(xié)力廠商進駐廠區(qū)附近，形成集群。

值得一提的是，在今年2月，印度政府曾發(fā)布聲明稱，已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當?shù)亟ㄔO(shè)制造半導體工廠和顯示器工廠。其中，除了鴻海與Vedanta合資項目外，新加坡IGSS Ventures 及ISMC也計劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設(shè)備、電動車等各種產(chǎn)品所需的芯片。

今年3月，印度產(chǎn)業(yè)機構(gòu)-印度半導體使命(ISM) 還宣布，作為半導體制造能力升級的一部分，該組織計劃對位于莫哈利的半導體實驗室 (SCL) 進行現(xiàn)代化改造。印度國會通信和信息技術(shù)常設(shè)委員會的一份報告詳細介紹了莫哈里 SCL 設(shè)備更新升級的計劃，ISM將具體負責這一工作。

這一系列的動作，也表明印度對于成為全球半導體制造大國的渴望。

目前印度人口數(shù)量為全球第二，2021年全國總?cè)丝谶_已14.2億人，且根據(jù)聯(lián)合國估算，印度人口數(shù)有機會在2027年超過中國登上全球第一。人口數(shù)不斷提升與經(jīng)濟持續(xù)成長必然撐起龐大內(nèi)需市場，再加上目前印度電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的日趨完善，中美貿(mào)易戰(zhàn)也使得例如蘋果等廠商加速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向印度等東南亞國家，這也使得印度本土的半導體需求越來越大，對海外半導體供應(yīng)鏈極具吸引力；不過，在人才管理與基礎(chǔ)建設(shè)方面，前往設(shè)廠的半導體廠商仍將面臨挑戰(zhàn)。

比如在人才管理方面，當?shù)胤N姓制度、文化隔閡與極具影響力的工會，曾為電子代工大廠帶來諸多管理的無形成本，未來半導體供應(yīng)鏈勢必得面臨類似管理問題。在基礎(chǔ)建設(shè)方面，半導體供應(yīng)鏈需要大量穩(wěn)定供應(yīng)的水資源與電力，以及安全可靠的物流路線，惟印度基礎(chǔ)建設(shè)仍有不足。印度在2021年啟動1.3萬億美元大基建計劃處于起步階段，未來半導體供應(yīng)鏈能否順利取得足夠且完善的發(fā)展空間仍是一項挑戰(zhàn)。