導(dǎo)語：歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財(cái)報(bào)，其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而，高通、英偉達(dá)等美國(guó)企業(yè)在汽車芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。汽車芯片曾經(jīng)是歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)，是繼工業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之后的第二增長(zhǎng)曲線。

近日，歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財(cái)報(bào)，其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而，高通、英偉達(dá)等美國(guó)企業(yè)在汽車芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。汽車芯片曾經(jīng)是歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)，是繼工業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之后的第二增長(zhǎng)曲線。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手咄咄逼人的攻勢(shì)以及歐洲新能源汽車市場(chǎng)不及預(yù)期，歐洲這三家半導(dǎo)體企業(yè)焦慮情緒漸濃——攻與守似乎都成了問題。

汽車芯片業(yè)務(wù)放緩

雖然各企業(yè)財(cái)務(wù)結(jié)算周期叫法不一，但總體來看，在2024年的前三個(gè)月中，汽車業(yè)務(wù)作為各個(gè)企業(yè)營(yíng)收的中流砥柱，在市場(chǎng)需求增速放緩的背景下難以“扛起大梁”，影響了公司的整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

意法半導(dǎo)體第一季度營(yíng)收34.7億美元，毛利率41.7%，均低于預(yù)期區(qū)間的中位數(shù)。其主要原因是汽車和工業(yè)領(lǐng)域的銷售表現(xiàn)下滑。

早在2023年第四季度，意法半導(dǎo)體就表達(dá)了對(duì)汽車市場(chǎng)的擔(dān)憂。意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery認(rèn)為，汽車市場(chǎng)終端需求趨于穩(wěn)定，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)正在放緩。在第一季度，盡管汽車市場(chǎng)占據(jù)意法半導(dǎo)體46%的營(yíng)收份額，但是營(yíng)收金額同比下降了14%。

英飛凌第二財(cái)季營(yíng)收(結(jié)算日期截至2024年3月31日)為36.62億歐元，環(huán)比下降2%，同比下降12%。其中，汽車事業(yè)部(ATV)的部門營(yíng)收達(dá)20.78億歐元，雖對(duì)比上一季度的20.85億歐元表現(xiàn)較為平穩(wěn)，但其利潤(rùn)和利潤(rùn)率的下滑也顯示出當(dāng)前汽車市場(chǎng)所面臨的一定價(jià)格壓力。

“許多終端市場(chǎng)仍然疲軟，而客戶和分銷商則繼續(xù)降低半導(dǎo)體庫(kù)存水平。消費(fèi)電子端的需求依然疲軟，汽車行業(yè)的增長(zhǎng)也出現(xiàn)明顯放緩?！庇w凌CEO Jochen Hanebeck在財(cái)報(bào)會(huì)議中表示，為此，英飛凌也將年初給出的財(cái)年業(yè)績(jī)指引進(jìn)行下調(diào)，從160億歐元(上下浮動(dòng)5億歐元)下調(diào)至151億歐元(上下浮動(dòng)4億歐元)。

恩智浦第一季度營(yíng)收31.3億美元，同比增長(zhǎng)0.2%，表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)。其在汽車市場(chǎng)的營(yíng)收約為18億，不僅同比下降5%，也在連續(xù)四個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)后出現(xiàn)首次下滑。

整體來看，汽車市場(chǎng)均占據(jù)了三家企業(yè)超40%的營(yíng)業(yè)份額，但是由于其正處于增速放緩的周期中，加之工業(yè)、消費(fèi)電子等市場(chǎng)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象不明顯，幾家企業(yè)為此心事重重。

汽車芯片結(jié)構(gòu)性過剩

歐洲“三駕馬車”營(yíng)收表現(xiàn)不及預(yù)期的主要原因，是汽車芯片供需關(guān)系的失衡。汽車市場(chǎng)在經(jīng)歷過2020-2021年間的“缺芯”之后，出現(xiàn)了短期的結(jié)構(gòu)性過剩。

Trend Force集邦咨詢分析師龔瑞驕告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，汽車芯片的短期結(jié)構(gòu)性過?，F(xiàn)象，表現(xiàn)為部分產(chǎn)品有明顯的庫(kù)存壓力，而部分產(chǎn)品拉貨動(dòng)能相對(duì)穩(wěn)健。

具體而言，MCU、PMIC(電源管理芯片)這類通用型芯片，由于前兩年車企大量囤貨導(dǎo)致庫(kù)存水位較高，目前處于降價(jià)去庫(kù)存階段;但是功率半導(dǎo)體、算力芯片等芯片，其需求隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程加深而逐漸提升，短期內(nèi)甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

站在老牌車芯企業(yè)的角度，想迅速解決結(jié)構(gòu)性過剩的兩方面問題并不容易。

從汽車產(chǎn)業(yè)鏈的特性來看，消化庫(kù)存還需要一定時(shí)間。

意法半導(dǎo)體財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該季度庫(kù)存為26.9億美元，環(huán)比波動(dòng)不明顯，其DIO(庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù))為122天，環(huán)比增加了18天，對(duì)比“缺芯”末期，DIO水平在100天左右。恩智浦該季度DIO為144天，是連續(xù)五個(gè)季度的最高水位。庫(kù)存周期運(yùn)轉(zhuǎn)的時(shí)間延長(zhǎng)，也意味著車企對(duì)車芯的需求還未出現(xiàn)明顯的緩和跡象。

意法半導(dǎo)體近3年庫(kù)存周期情況(數(shù)據(jù)來源：意法半導(dǎo)體，中國(guó)電子報(bào)整理)

“相比于消費(fèi)電子，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的銷售周期更長(zhǎng)，且供應(yīng)鏈更加復(fù)雜。”Gartner副總裁盛陵海向記者表示，“由于整車廠OEM并非直接購(gòu)買芯片，而是通過Tier 1。Tier 1在購(gòu)入芯片之后要先組裝成為模組，才能交付給整車廠，再由整車廠按照訂單去排產(chǎn)。”由于排產(chǎn)流程環(huán)環(huán)相扣，且對(duì)管理的精度、時(shí)效性要求更高，加之汽車供應(yīng)鏈長(zhǎng)尾商品數(shù)量多、種類雜，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性提升了整體庫(kù)存運(yùn)營(yíng)難度。

而從企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備來看，要應(yīng)對(duì)汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)所帶來的如座艙、自動(dòng)駕駛芯片的新需求，老牌車芯的技術(shù)遷移成本要比主攻算力芯片的Fabless企業(yè)更高。

電動(dòng)汽車常被稱作“裝著輪子的手機(jī)”，這個(gè)比喻強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前電動(dòng)汽車在駕駛之外存在諸多與手機(jī)相似的用途。以智能座艙為例，除了環(huán)境感知、人機(jī)交互等基礎(chǔ)要求，還誕生了全液晶儀表盤、車載娛樂等更多需要軟硬件結(jié)合的功能，而這些也離不開座艙底層操作系統(tǒng)的建設(shè)。數(shù)據(jù)處理能力、軟件應(yīng)用生態(tài)、操作系統(tǒng)(OS)及其兼容性，這些新的要求對(duì)于算力芯片企業(yè)而言，更具遷移的可行性。

上文提到，汽車芯片結(jié)構(gòu)性短缺的另一面是市場(chǎng)對(duì)車載算力芯片的需求較為旺盛，這也在一部分算力芯片企業(yè)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中得以體現(xiàn)。高通憑借座艙芯片驍龍8295、自動(dòng)駕駛芯片驍龍8650等相關(guān)車載解決方案，其汽車業(yè)務(wù)一路飄紅，數(shù)據(jù)顯示，高通第二財(cái)季汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收超6億美元，同比上升35%。英偉達(dá)的汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，其自動(dòng)駕駛芯片Orin和Thor正應(yīng)用于小米、理想等多家國(guó)產(chǎn)新能源汽車品牌當(dāng)中。

英偉達(dá)近3年汽車市場(chǎng)營(yíng)收走勢(shì)(數(shù)據(jù)來源：英偉達(dá))

歐美電動(dòng)汽車不及預(yù)期

汽車芯片市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性過剩，背后體現(xiàn)的是目前汽車電動(dòng)化進(jìn)程在歐美汽車市場(chǎng)不及預(yù)期。

“中國(guó)市場(chǎng)以外的地區(qū)，對(duì)電動(dòng)汽車的需求有所放緩。”英飛凌CEO Jochen Hanebeck在公司公布2024年第一財(cái)季(統(tǒng)計(jì)期截至2023年12月31日)財(cái)報(bào)時(shí)給出了對(duì)汽車市場(chǎng)的觀察結(jié)果。

一方面，電動(dòng)汽車在歐美地區(qū)的銷量還未達(dá)到足量占比。4月23日，國(guó)際能源署發(fā)布《2024全球電動(dòng)汽車展望》，該報(bào)告預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)電動(dòng)汽車銷量將占中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車銷量約45%;而在美國(guó)和歐洲，電動(dòng)汽車銷量占比預(yù)計(jì)分別僅為九分之一和四分之一。

另一方面，歐美在電動(dòng)汽車上的推行進(jìn)度也略有放緩。據(jù)歐洲汽車制造商協(xié)會(huì)(ACEA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，歐盟3月份汽車注冊(cè)量下降5.2%，為今年首次下降。其中，汽油和柴油車銷量大幅下降，純電動(dòng)汽車銷量下降了11.3%，占據(jù)了13%的市場(chǎng)份額，僅混合動(dòng)力汽車的市場(chǎng)份額有所上升。

歐洲3月新車注冊(cè)量情況，其中純電BEV占比為13%(圖片來源：歐洲汽車制造商協(xié)會(huì))

“關(guān)鍵是電費(fèi)價(jià)格?！笔⒘旰１硎?，“歐洲當(dāng)?shù)乜晒┌l(fā)電的自然資源儲(chǔ)備較少，天然氣比較依賴進(jìn)口，這會(huì)導(dǎo)致歐洲電價(jià)出現(xiàn)兩個(gè)情況，一是價(jià)格高，二是價(jià)格波動(dòng)不穩(wěn)定。因此，對(duì)于歐洲消費(fèi)者而言，電動(dòng)汽車對(duì)比燃油車在成本上并不具備足夠的吸引力?！?/p>

成本因素之外，消費(fèi)者對(duì)車的使用理念也影響了電動(dòng)汽車在歐洲的普及度。某Tier 1企業(yè)負(fù)責(zé)人向記者解釋，電動(dòng)汽車強(qiáng)調(diào)“家”的概念，車企將汽車打造成一個(gè)智能化的移動(dòng)私人空間，故而在座艙等功能上不斷升級(jí)，甚至出現(xiàn)車載冰箱等配置;而歐洲消費(fèi)者則更加關(guān)注操控性、駕駛感等基于“車”的體驗(yàn)，其側(cè)重點(diǎn)在汽車動(dòng)力系統(tǒng)(如油門)、底盤系統(tǒng)(如懸架、轉(zhuǎn)向、制動(dòng))的響應(yīng)曲線是否流暢。思維方式的不匹配使得電動(dòng)汽車在歐洲的增長(zhǎng)動(dòng)力不足。

三大廠積極調(diào)整策略

盡管短期內(nèi)存在結(jié)構(gòu)性過剩問題，且電動(dòng)汽車在全球范圍內(nèi)的需求增長(zhǎng)放緩，但是總體來看，汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，并將帶來更多機(jī)會(huì)。

群智咨詢半導(dǎo)體器件分析師陶揚(yáng)認(rèn)為，目前歐美車企的智能化及電動(dòng)化滲透率雖然相比預(yù)期較低，但也反映出汽車芯片有較大增長(zhǎng)空間。按照歐美的計(jì)劃，在2026年左右將有大批新車采用電氣化架構(gòu)，并升級(jí)相關(guān)智能化配置，因此，全球汽車芯片的結(jié)構(gòu)化過剩狀況將可能在2025年后得到緩解。

“調(diào)整結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品革新，聚焦中國(guó)”成了歐洲半導(dǎo)體三巨頭的“三板斧”。

意法半導(dǎo)體將原有的三個(gè)產(chǎn)品組調(diào)整為兩個(gè)，并實(shí)施按終端市場(chǎng)劃分的新型應(yīng)用營(yíng)銷組織，意在為客戶提供端到端系統(tǒng)解決方案。英飛凌提出“Step Up”計(jì)劃，旨在通過提高制造生產(chǎn)力、優(yōu)化產(chǎn)品組合管理、提高定價(jià)質(zhì)量和運(yùn)營(yíng)成本優(yōu)化等措施，實(shí)現(xiàn)對(duì)公司的結(jié)構(gòu)性改進(jìn)。

在技術(shù)方面，隨著軟件定義汽車(SDV)進(jìn)程加速，恩智浦推出28nm雷達(dá)單芯片SAF86xx，在ADAS層面實(shí)現(xiàn)“軟件定義雷達(dá)”，保證從邊緣計(jì)算傳感器到分布式串流傳感器的無縫遷移;后于3月底發(fā)布車輛超高集成度處理器S32N55，使用5nm制程，具備一個(gè)強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)性的高效運(yùn)算核心，在安全性上最高可達(dá)ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)。

恩智浦推出S32N55(圖片來源：恩智浦)

從新能源汽車實(shí)際應(yīng)用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機(jī)量成為關(guān)鍵。碳化硅能夠顯著的提升續(xù)航里程，或在相同續(xù)航里程下，降低電池裝機(jī)量和成本。因此，越來越多的車廠開始規(guī)劃碳化硅技術(shù)方案。

作為汽車功率器件的主要供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體和英飛凌也紛紛布局。意法半導(dǎo)體與羅姆旗下公司SiCrystal擴(kuò)大合作，保證6英寸碳化硅晶圓的供應(yīng)穩(wěn)定;英飛凌則進(jìn)一步優(yōu)化工藝，于今年推出首款擊穿電壓達(dá)到2000V的碳化硅MOSFET分立器件，以滿足電動(dòng)汽車快充和續(xù)航需求。

此外，中國(guó)電動(dòng)汽車發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)是歐洲汽車芯片企業(yè)的重要戰(zhàn)略。

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體與三安光電在重慶簽署協(xié)議，合作開展碳化硅項(xiàng)目;而在小米SU7 Max中，英飛凌供應(yīng)了超60款不同的碳化硅器件，除MCU和PMIC外，還包括使用了英飛凌1200V碳化硅產(chǎn)品CoolSiC的牽引逆變器的電源模塊和柵極驅(qū)動(dòng)器;恩智浦同樣與多家中國(guó)傳統(tǒng)汽車廠商及新能源汽車品牌保持合作，提供中央實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)與電池管理系統(tǒng)。

“中國(guó)在電動(dòng)車領(lǐng)域有著非?？焖俚膭?chuàng)新，我們希望可以在中國(guó)市場(chǎng)不斷優(yōu)化我們的解決方案。”恩智浦副總裁兼首席銷售官Ron Martino表示，“對(duì)于我們來說，中國(guó)市場(chǎng)不僅僅是我們最重視最優(yōu)先的市場(chǎng)，也是我們最重要的市場(chǎng)。”