自2023年四季度起，長(zhǎng)期籠罩在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上空的陰霾逐漸散去，市場(chǎng)回暖的信號(hào)愈發(fā)強(qiáng)烈。這一積極態(tài)勢(shì)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，不僅得益于全球范圍內(nèi)對(duì)高性能計(jì)算、5G通信、人工智能等前沿技術(shù)需求的爆炸式增長(zhǎng)，更離不開政策的大力支持與市場(chǎng)環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化。特別是今年國(guó)家大基金三期的成立，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力，推動(dòng)了整個(gè)板塊的快速?gòu)?fù)蘇。

隨著技術(shù)的不斷革新與市場(chǎng)的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)均迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。從半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)，到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新突破，再到集成電路的制造與應(yīng)用，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

與此同時(shí)，國(guó)家推出的以舊換新政策，不僅刺激了汽車、家電等傳統(tǒng)消費(fèi)市場(chǎng)的活力，也為上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，進(jìn)一步拓寬了市場(chǎng)空間。

市場(chǎng)回暖跡象明顯，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇步伐加快

盡管2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)面臨低迷挑戰(zhàn)，但實(shí)際降幅并不顯著。SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額出現(xiàn)了小幅調(diào)整，從2022年的1076億美元微降至1063億美元，降幅為1.3%。

在這一背景下，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)憑借強(qiáng)大的制造能力，穩(wěn)居全球設(shè)備市場(chǎng)前三甲，共同占據(jù)72%的市場(chǎng)份額，其中中國(guó)大陸繼續(xù)鞏固其作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位。

2023年全球市場(chǎng)并非全然黯淡，AR消費(fèi)電子就為市場(chǎng)帶來(lái)了新的可能性。調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research指出，隨著蘋果、Meta、三星、華為等科技巨頭在AR及高階MR產(chǎn)品領(lǐng)域的積極布局，AR設(shè)備產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅速升溫。數(shù)據(jù)顯示，2023年國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AR設(shè)備銷量激增，達(dá)到22.7萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)率高達(dá)138.9%，這預(yù)示著新興消費(fèi)電子產(chǎn)品的崛起正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開辟新的市場(chǎng)空間。

步入2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)分析，2024年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6110億美元。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)則指出，盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額有所下降(從2022年的5741億美元降至5200億美元)，但預(yù)計(jì)2024年將回升至5884億美元，顯示出市場(chǎng)回暖的強(qiáng)勁勢(shì)頭。

半導(dǎo)體板塊上市公司作為市場(chǎng)的風(fēng)向標(biāo)，已提前釋放出積極信號(hào)。盡管2023年度整體營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)并不顯著，但進(jìn)入2024年一季度后，超過半數(shù)的半導(dǎo)體上市公司實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)的同比正增長(zhǎng)。

隨著半年報(bào)的臨近，多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)如韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)、南芯科技、鼎龍股份等紛紛披露了上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)增幅均超過100%，凸顯了下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)對(duì)公司業(yè)績(jī)的強(qiáng)勁拉動(dòng)作用。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)周期處于被動(dòng)去庫(kù)向主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)的轉(zhuǎn)折期，疊加全球AI熱潮催生的邏輯、儲(chǔ)能芯片需求，新一輪半導(dǎo)體上行周期已經(jīng)到來(lái)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷前兩年的調(diào)整后，正逐步迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。新興消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，以及全球市場(chǎng)的整體回暖，將為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。

下游需求增加，上游企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托龐大的市場(chǎng)需求、得天獨(dú)厚的人口紅利、穩(wěn)健的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)以及一系列利好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展。在國(guó)家大力推動(dòng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的戰(zhàn)略指引下，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，提升自主研發(fā)能力，逐步打破了國(guó)際巨頭長(zhǎng)期以來(lái)的市場(chǎng)壟斷局面，為中國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇。這些新興領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，不僅拓寬了半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，更激發(fā)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向前的推動(dòng)力。

從中長(zhǎng)期視角來(lái)看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的推動(dòng)下，半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，為整個(gè)行業(yè)注入新的活力。

在電動(dòng)化浪潮的席卷下，功率半導(dǎo)體作為關(guān)鍵元器件，在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics分析，功率半導(dǎo)體在汽車半導(dǎo)體中的占比已從傳統(tǒng)燃油車的21%大幅提升至純電動(dòng)車的55%，成為占比最大的半導(dǎo)體器件。

新能源車中，功率半導(dǎo)體不僅是電能轉(zhuǎn)換的核心，還在新增的三電系統(tǒng)(電池、電驅(qū)和電控)以及OBC、DC/DC、充電樁等關(guān)鍵部件中發(fā)揮著重要作用。IGBT、MOSFET等功率器件的需求因此大幅提升，推動(dòng)了整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮。

與此同時(shí)，電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮以及全球人口消費(fèi)水平的提升，進(jìn)一步推動(dòng)了消費(fèi)電子市場(chǎng)的擴(kuò)容與多樣化。移動(dòng)辦公、在線教育等新興需求的涌現(xiàn)，使得電子產(chǎn)品需求激增，價(jià)格穩(wěn)中有升。而VR、AR游戲的興起，更是帶動(dòng)了相關(guān)硬件設(shè)備的普及，極大地提升了半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)需求。

人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度融合，更是為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)算力的需求日益旺盛，這直接驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。算力芯片設(shè)計(jì)商、高帶寬內(nèi)存供應(yīng)商、代工廠商以及先進(jìn)封裝廠商等紛紛受益于此。

例如，AMD的AI加速器MI300自推出以來(lái)便取得了顯著的銷售業(yè)績(jī)，帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)的繁榮。同時(shí)，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的完善和邊緣計(jì)算需求的增長(zhǎng)，也為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了更多的增量空間。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域，人工智能技術(shù)的植入同樣令人矚目。通過引入人工智能技術(shù)，半導(dǎo)體電子行業(yè)得以提高缺陷檢測(cè)的效率和精度，實(shí)現(xiàn)缺陷的精準(zhǔn)溯源，并根據(jù)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)建立模型，優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，從源頭提升產(chǎn)品良率。

面對(duì)下游需求的持續(xù)擴(kuò)張，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加快了擴(kuò)產(chǎn)步伐。近期，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成功完成超3億元的融資，用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線的建設(shè)。滬硅產(chǎn)業(yè)則宣布投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資高達(dá)132億元，項(xiàng)目建成后將顯著提升公司的300mm硅片產(chǎn)能。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在政策的大力扶持下正加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，今年前五個(gè)月中國(guó)集成電路出口數(shù)量和金額均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期，這充分說明了中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)市場(chǎng)在全球的競(jìng)爭(zhēng)力正在顯著提升。

大基金三期全面啟航，“放水養(yǎng)魚”激發(fā)活力

今年二季度，大基金三期的成功設(shè)立與落地，為行業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力與無(wú)限可能。這一里程碑式的舉措，不僅體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)集成電路這一核心戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的高度重視與支持，更預(yù)示著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈即將迎來(lái)一場(chǎng)深刻而全面的變革與飛躍。

大基金三期，以其高達(dá)3440億元人民幣的注冊(cè)資本規(guī)模，不僅刷新了行業(yè)記錄，更成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)力引擎。這筆巨額資金的注入，不僅僅是數(shù)字上的飛躍，更是國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展信心的堅(jiān)定表達(dá)。

在這樣的背景下，半導(dǎo)體企業(yè)得以更加專注于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，無(wú)需為短期資金壓力所困。這種“放水養(yǎng)魚”的策略，無(wú)疑將激發(fā)企業(yè)的創(chuàng)新活力，加速技術(shù)突破，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，金融資本的精準(zhǔn)注入，也為那些處于成長(zhǎng)期、亟需資金支持的關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)提供了寶貴的支持，助力它們突破瓶頸，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

隨著大基金三期的深度布局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了一場(chǎng)深刻的變革。一方面，國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程將加速推進(jìn)，特別是在先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、先進(jìn)算力芯片、高性能存儲(chǔ)器等領(lǐng)域，一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將迅速崛起，打破國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)自主可控。另一方面，先進(jìn)封裝、高端存儲(chǔ)等前沿技術(shù)領(lǐng)域也將迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，這些領(lǐng)域的突破將直接提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向更高層次邁進(jìn)。

尤為值得一提的是，AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展為大基金三期的投資布局提供了新的方向。隨著AI算力需求的日益增長(zhǎng)，相關(guān)公司將成為大基金三期重點(diǎn)扶持的對(duì)象。這一決策不僅有助于推動(dòng)AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和普及，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI技術(shù)的深度融合提供了有力支撐，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。

隨著資金的持續(xù)注入與政策的不斷支持，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景與無(wú)限可能。有理由相信，在未來(lái)的日子里，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不斷研發(fā)突破與產(chǎn)業(yè)化落地，繼續(xù)在全球科技舞臺(tái)上扮演重要角色。