在歐盟委員會2680萬歐元(約2900萬美元)的歐洲共同利益重要項目(IPCEI)投資支持下，這座集封裝與測試功能于一體的大規(guī)模工廠預(yù)計將于2025年正式投入運營，專注于生產(chǎn)滿足未來汽車高速通信需求的收發(fā)器IC。

此外，隨著新工廠的開放，KDPOF(Knowledge Development for Plastic Optical Fiber)將正式更名為KD。這一變革不僅是對公司發(fā)展歷程的肯定，更是對未來戰(zhàn)略方向的全新定位。

2024年7月4日，KDPOF在西班牙工業(yè)和旅游部部長Jordi Hereu、西班牙公司總部所在地特雷斯坎托斯市市長Jesús Moreno García和投資者出席的隆重儀式上宣布了公司更名的消息。

KD首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Carlos Pardo強調(diào)了公司從無晶圓廠模式向自建半導(dǎo)體制造工廠的轉(zhuǎn)型，標志著KD在技術(shù)自主與產(chǎn)業(yè)規(guī)模上的重大突破：“自2010年成立以來，我們在惡劣環(huán)境下的光纖高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面經(jīng)歷了成功的創(chuàng)新、承諾和卓越表現(xiàn)?！?/p>

KD公司的首席技術(shù)官和聯(lián)合創(chuàng)始人rubsamen psamez - aranda則補充稱，公司基于集成電子、光子學(xué)和光學(xué)的新方法，成功開發(fā)了符合IEEE 802.3cz標準的多千兆光收發(fā)器，這一成就使KD在全球最惡劣通信環(huán)境中樹立了新的基準。KD正通過不斷提升技術(shù)實力，逐步接近通信領(lǐng)域的香農(nóng)極限，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸效率與質(zhì)量的雙重飛躍。

突破創(chuàng)新，邁向香農(nóng)極限

KDPOF是一家無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，專注于為汽車行業(yè)提供高速光網(wǎng)絡(luò)解決方案，公司于2010年成立于西班牙馬德里，在信息論、DSP、模擬混合信號、光耦合和封裝設(shè)計方面進行了一系列突破創(chuàng)新。

2010年，卡洛斯·帕爾多(Carlos Pardo)和魯姆·帕扎伊·帕扎伊茲-阿蘭達(rubsamin psamrez - aranda)創(chuàng)立了KDPOF，他們開始涉足光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的未知領(lǐng)域。從那時起，工程師們就一直在挑戰(zhàn)不可能的極限，尋找接近香農(nóng)極限的創(chuàng)新。憑借自己的生產(chǎn)設(shè)施，KD正在創(chuàng)造微電子、光子學(xué)和光學(xué)混合集成的新范例。

通信信道的香農(nóng)極限或香農(nóng)容量是指在一定噪聲水平下，當連接暴露于隨機數(shù)據(jù)傳輸錯誤時，理論上可以通過信道傳輸?shù)淖畲鬅o差錯數(shù)據(jù)率?？藙诘隆は戕r(nóng)于1948年提出的定理在通信和數(shù)據(jù)存儲方面都有深遠的應(yīng)用。

為汽車行業(yè)生產(chǎn)光電產(chǎn)品

針對汽車行業(yè)，KD的封裝工廠和原型實驗室將專注于生產(chǎn)符合汽車行業(yè)極端溫度要求的光電產(chǎn)品，特別是針對自動駕駛汽車的高速光通信解決方案。這些產(chǎn)品不僅符合IEEE 802.3z標準，還具備低成本、高容量、長壽命等優(yōu)勢，將極大地推動自動駕駛技術(shù)的普及與發(fā)展。

大批量包裝和測試工廠將于2025年開始運營。它將首次用于生產(chǎn)即將推出的用于車輛光高速通信的收發(fā)器IC——包括KD開發(fā)的新型光電封裝技術(shù)。

高效集成，強大的自動駕駛技術(shù)

為了將人工智能、傳感器和處理器集成到自動駕駛汽車中，KD的技術(shù)確保所有組件都通過車內(nèi)的光纖可靠且經(jīng)濟高效地連接在一起。

IEEE 802.3 z標準側(cè)重于可靠的條件，以低成本和高容量實現(xiàn)最低15年或更長時間的運行時間。該標準規(guī)定了每通道2.5、5、10、25和50Gbit /s的速度。它滿足汽車行業(yè)-40°C至+105°C的溫度要求。4個直列連接器的最大連接長度為40米。該解決方案的成本很低，因為更高的光功率預(yù)算允許更簡單、更便宜的連接器。此外，OM3纖維廣泛使用，確保了高產(chǎn)量。

幾乎理想的通信信道允許更簡單的物理層，具有較低的DSP/均衡化復(fù)雜性和無回波補償，從而降低功耗，降低延遲，減小硅面積，并提供更具成本效益的解決方案。特殊的操作、管理和維護側(cè)通道，則確保了可靠性和鏈路管理。