近日，三安半導(dǎo)體在兩方部署的碳化硅項目均刷新進度：湖南與重慶兩地工廠的設(shè)備搬入完成，這2條8英寸SiC線即將迎來投產(chǎn)，合計產(chǎn)能96萬片。

據(jù)稱兩地正式通線之后，三安半導(dǎo)體將正式轉(zhuǎn)型為8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC產(chǎn)能有望實現(xiàn)大幅提升，企業(yè)市場競爭力將進一步增強。

芯片二廠M6B設(shè)備入場：7月24日，三安半導(dǎo)體宣布，芯片二廠M6B設(shè)備入場。這標志著三安碳化硅(SiC)項目二期通線在即，將為全面加速8英寸SiC產(chǎn)業(yè)布局，實現(xiàn)產(chǎn)線正式投產(chǎn)奠定良好基礎(chǔ)。

據(jù)湖南三安介紹，湖南三安SiC項目總投資高達160億人民幣，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合量產(chǎn)平臺。項目達產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)36萬片6英寸SiC晶圓、48萬片8英寸SiC晶圓的制造能力，預(yù)計到今年12月，M6B將實現(xiàn)點亮通線，8英寸SiC芯片將正式投產(chǎn)，湖南三安半導(dǎo)體正式轉(zhuǎn)型為8英寸SiC垂直整合制造商。

重慶三安半導(dǎo)體SiC襯底工廠主設(shè)備入場：近日，重慶三安半導(dǎo)體SiC襯底工廠完成了主設(shè)備的入場，這表示重慶三安襯底工廠的通線一同步入了倒計時階段。

據(jù)重慶三安基建負責(zé)人透露，項目主廠房已于去年12月完成結(jié)構(gòu)封頂，今年5月完成外墻裝飾，6月完成室外道路接駁，目前整體建設(shè)進度已完成95%以上，正處于設(shè)備進場安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段，預(yù)計8月底將實現(xiàn)襯底廠的點亮通線。

重慶三安意法SiC項目總規(guī)劃投資約300億元人民幣，項目達產(chǎn)后將建成全國首條8英寸SiC襯底和晶圓制造線，具備年產(chǎn)48萬片8英寸SiC襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力，預(yù)計營收將達170億人民幣。據(jù)悉，該項目是由三安光電、意法半導(dǎo)體于去年6月宣布在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。

碳化硅市場門庭若市

從市場動態(tài)上看，項目產(chǎn)能規(guī)劃方面，除了三安光電，很多企業(yè)都已加入碳化硅賽道，并加速推進碳化硅相關(guān)項目產(chǎn)能。

近期，部分碳化硅項目迎來新進展：如環(huán)球晶計劃擴建SiC外延生產(chǎn)線，此次投建將獲得美國最高約29億人民幣的補助資金;俄羅斯微電子公司PJSC Element與圣彼得堡電工技術(shù)大學(xué)LETI(ETU LETI)宣布成立合資企業(yè)Letiel LLC，其目標是在全球碳化硅器件市場中占據(jù)領(lǐng)先地位;內(nèi)蒙古賽盛新材料年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火;天岳先進擬募資3億加碼8英寸SiC襯底;諾天科技碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目主體結(jié)構(gòu)封頂;廈門三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園順利投產(chǎn)，三優(yōu)光電有望擴大碳化硅功率器件和模塊產(chǎn)品線的投入，持續(xù)拓展相關(guān)產(chǎn)品在新能源汽車、光儲充等領(lǐng)域的應(yīng)用...

訂單情況方面，碳化硅大廠安森美與大眾汽車簽署訂單，前者還與理想汽車續(xù)簽了長期供貨協(xié)議;韓國碳化硅材料廠商Nano CMS與中國臺灣公司盛新材料簽訂價值5億韓元的碳化硅顆粒供貨合同，合約有效期將持續(xù)至今年11月30日;CMP廠商Axus Technology宣布近幾個月來收到了來自歐洲、亞洲和北美的碳化硅(SiC)半導(dǎo)體制造商的訂單，涉及其產(chǎn)品Capstone CS200系列;北京和崎自研首臺6/8吋兼容Stocker順利交付客戶;中導(dǎo)光電獲得某SiC廠商的前道有圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備的批量訂單;捷佳偉創(chuàng)子公司中標客戶半導(dǎo)體碳化硅整線濕法設(shè)備訂單...

企業(yè)動態(tài)方面，正如EDA等其他產(chǎn)業(yè)一樣，碳化硅進入整合階段，企業(yè)紛紛擴大麾下軍團，通過收并購，相關(guān)廠商能夠?qū)崿F(xiàn)協(xié)同發(fā)展，達成規(guī)模效應(yīng)，在一定程度上提升競爭力，占據(jù)市場一席之地。如愛思強近日已收購位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈附近的一座生產(chǎn)基地，目的是擴充設(shè)備產(chǎn)能，擴大歐洲市場業(yè)務(wù);瑞薩電子收購GaN供應(yīng)商Transphorm;特種材料和表面技術(shù)公司Kymera International收購SiC材料廠商Fiven ASA，該交易預(yù)計將在獲得常規(guī)監(jiān)管批準后完成，具體交易細節(jié)尚未披露;芯聯(lián)集成擬收購控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)，交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司...

技術(shù)研發(fā)方面，大阪大學(xué)與日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(Daicel)合作開發(fā)用于SiC功率半導(dǎo)體的銀硅復(fù)合燒結(jié)材料;金冠電氣與豫科物理簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建新能源碳化硅應(yīng)用中心;環(huán)旭電子與中科意創(chuàng)合作開發(fā)新能源汽車控制系統(tǒng)等，涉及SiC技術(shù)應(yīng)用;泰克科技與芯聚能共同推動SiC功率模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭力;漢源微與天津工業(yè)大學(xué)功率半導(dǎo)體模塊封裝關(guān)鍵材料與工藝聯(lián)合實驗室揭牌....

當前，碳化硅技術(shù)正從6英寸加速向8英寸轉(zhuǎn)型，上中下游廠商碳化硅相關(guān)廠商紛紛下注布局，在這過程中雖蘊含著眾多挑戰(zhàn)，但也意味著潛在的機遇。

業(yè)界認為，碳化硅產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的同時，競爭也會日趨激烈，產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模步入高速增長階段，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究表示，盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估至2028年，全球SiC功率器件市場規(guī)模有望上升至91.7億美元。