報道援引美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和波士頓咨詢集團(tuán)5月份發(fā)布的報告稱，越南在很大程度上得益于外國公司的投資，預(yù)計到2032年，越南在全球芯片組裝、測試和封裝產(chǎn)能中的份額將從2022年的1%上升到8%至9%。

目前，中國大陸和中國臺灣企業(yè)合計可以占到全球芯片封測六成以上的市場份額，美國只有安靠科技一家約占全球14%的市場份額，這樣的產(chǎn)業(yè)格局引起美國的警覺，將封裝企業(yè)搬遷至越南便是其企圖與中國“脫鉤”的最新嘗試。報道分析稱，拜登政府鼓勵越南在芯片行業(yè)后端領(lǐng)域的增長，而隨著特朗普政府上臺，這種緊張局勢可能進(jìn)一步升級。但強硬將中國從產(chǎn)業(yè)鏈中擠出的做法引起了業(yè)界的不滿。

據(jù)路透社報道，德國英飛凌、意法半導(dǎo)體和荷蘭恩智浦這三家歐洲最大的計算機芯片制造商首席執(zhí)行官11日在德國慕尼黑電子大會期間罕見集體發(fā)聲，表示其業(yè)務(wù)一直受到不確定性和近年來興起的民族主義工業(yè)政策的影響，美國、歐洲政府要求每個地區(qū)都擁有自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，這種傾向于區(qū)域內(nèi)自給自足的趨勢正在導(dǎo)致市場分裂，對企業(yè)構(gòu)成日益嚴(yán)峻的發(fā)展障礙。

英飛凌首席執(zhí)行官哈內(nèi)貝克表示，芯片產(chǎn)業(yè)碎片化的趨勢會加速，目前供給側(cè)已經(jīng)開始碎片化，加征關(guān)稅后情況會更糟糕。意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官奇瑞表示，芯片產(chǎn)業(yè)被迫“在中國為中國生產(chǎn)，在西方為西方生產(chǎn)”，這導(dǎo)致材料和工程方面的巨大消耗。

恩智浦首席執(zhí)行官西弗斯則表示，沒有哪個國家能夠主宰芯片產(chǎn)業(yè)，或脫離世界其他國家獨立發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)?！懊撱^斷鏈”等做法將帶來過高的成本，消費者不會買單。他相信，隨著時間的推移，每個政府最終都會意識到這樣的做法不切實際。