12 月 7 日消息，彭博社記者馬克?古爾曼在最新一期 Power On 實(shí)時(shí)通訊中透露，蘋果公司首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片將于 2025 年(明年)發(fā)布的新款 iPhone SE 4 中首次亮相，并在后續(xù)應(yīng)用于部分 iPad 產(chǎn)品線中。相關(guān)調(diào)制解調(diào)器代號(hào)為“Sinope”，據(jù)稱蘋果公司已為此耗時(shí)超過五年研發(fā)。

　　但I(xiàn)T之家參考報(bào)告獲悉，與目前蘋果正在使用的高通調(diào)制解調(diào)器相比，Sinope 仍有較大差距，相關(guān)芯片性能遜于高通，例如 Sinope 僅支持 Sub-6 GHz 5G 頻段，不支持毫米波(mmWave)5G;僅支持四載波聚合，而高通最新款支持六載波;最大速率約 4Gbps，遠(yuǎn)低于高通競品。

　　雖然相關(guān)調(diào)制解調(diào)器性能不及高通，但古爾曼提到蘋果自研方案的最大優(yōu)勢在于降低對高通的依賴，從而節(jié)約授權(quán)費(fèi)用。此外，Sinope 能夠與設(shè)備硬件高度整合，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更低功耗、更高效的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)掃描能力，同時(shí)支持更強(qiáng)的衛(wèi)星連接功能。

　　在技術(shù)細(xì)節(jié)方面，Sinope 由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，并搭載蘋果設(shè)計(jì)的 Carpo 射頻前端系統(tǒng)，從而優(yōu)化設(shè)備與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的連接性能。此外，該調(diào)制解調(diào)器芯片支持雙卡雙待(Dual SIM Dual Standby)，其 SAR(比吸收率)限值將由設(shè)備 SoC 管理。

　　古爾曼還透露了蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的升級(jí)線路圖，顯示蘋果計(jì)劃在明后年為芯片引入更多升級(jí)：

　　第二代(2026 年)：功能接近高通調(diào)制解調(diào)器，支持毫米波 5G，提供六載波聚合(Sub-6)及八載波聚合(毫米波)。預(yù)計(jì)將應(yīng)用于 iPhone 18 系列手機(jī)，并在 2027 年引入 iPad Pro 設(shè)備。

　　第三代(2027 年)：蘋果希望其性能全面超越高通解決方案，支持“下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)”及 AI 相關(guān)功能，不過具體細(xì)節(jié)尚未透露