2025年2月25日，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正式發(fā)布了三款全新的移動(dòng)芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。

據(jù)介紹，天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來先進(jìn)的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù)，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400 ，新推出的三款芯片為高端及主流移動(dòng)設(shè)備提供杰出體驗(yàn)。

MediaTek 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“藉由此次發(fā)布的天璣 7400 和天璣 6400 移動(dòng)芯片，MediaTek 再次證明將優(yōu)異智能手機(jī)體驗(yàn)帶入更多價(jià)格帶的技術(shù)能力。無論是玩游戲，還是使用 AI 技術(shù)拍照和視頻錄制，用戶都可以享受天璣系列所帶來的出色性能和能效表現(xiàn)?！?/p>

天璣 7400 與天璣 7400X 皆采用 8 核 CPU，包含 4 個(gè)主頻至高可達(dá) 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個(gè)主頻至高可達(dá) 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，搭載 Arm Mali-G615 MC2 GPU。天璣 7400 系列采用臺(tái)積電 4nm 制程，具有高能效特性，相較于同類產(chǎn)品游戲功耗可節(jié)省14%-36%。此外，兩款芯片還支持 MeidaTek 星速引擎 3.0，可提升圖形處理性能，通過 AI 技術(shù)可根據(jù)設(shè)備負(fù)載調(diào)整游戲設(shè)置，還可通過降低輸入延遲獲得更快的操作響應(yīng)速度，同時(shí)先進(jìn)的省電功能助力玩家暢玩更持久。

天璣 7400 和天璣 7400X 集成 MediaTek NPU 655，AI 性能比上一代天璣 7300 提升了 15%。天璣 7400 系列的高階 Imagiq 950 影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支持先進(jìn)的 AI 相機(jī)功能，助力用戶即使在低光環(huán)境下亦可捕捉清晰的圖像。該芯片還支持 Google Ultra HDR，可提供更高的圖像動(dòng)態(tài)范圍、生動(dòng)色彩和更出色的照片及視頻對(duì)比度表現(xiàn)。

MediaTek 天璣 7400 系列的特性還包括：

天璣 7400X 支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態(tài)終端設(shè)備

集成 5G R16 調(diào)制解調(diào)器支持三載波聚合技術(shù)(3CC-CA);支持 MediaTek 的 UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，與同類產(chǎn)品相比，功耗節(jié)省可達(dá) 20%

支持三頻 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的多千兆無線網(wǎng)絡(luò)連接

MediaTek 天璣 6400

作為天璣 6000 系列的新成員，天璣 6400 擁有普惠全球用戶的先進(jìn) 5G 連接功能。天璣 6400 的 8 核 CPU 包含 2 個(gè)主頻至高可達(dá) 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 個(gè)主頻至高可達(dá) 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，同時(shí)搭載 Arm Mali-G57 MC2 GPU。該芯片采用高能效臺(tái)積電 6nm 制程，與同類產(chǎn)品相比，游戲功耗至高可節(jié)省 19%。

MediaTek 天璣 6400 的特性還包括：

支持 MediaTek Wi-Fi 藍(lán)牙超連接技術(shù)，可降低 90% 延遲，帶來更流暢的游戲體驗(yàn)

集成 5G R16 調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合技術(shù)(2CC-CA)

與同類產(chǎn)品相比，下行傳輸速率快 33%，上行傳輸速率快 18%

支持 10 億色顯示，通過 10bit 圖像和視頻呈現(xiàn)生動(dòng)的視覺效果;支持精準(zhǔn)色彩顯示技術(shù)(True Color Accuracy)，可提升色彩校正效果，帶來更準(zhǔn)確、更逼真的觀感

至高可支持 1.08 億像素主攝，采用 MediaTek 與 ArcSoft 的多幀降噪(MFNR)和低功耗降噪(LPNR)技術(shù)，讓自拍和人像拍攝效果更清晰。

首批采用 MediaTek 天璣 7400 和天璣 7400X 移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于 2025 年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天璣 6400 的智能手機(jī)已上市。