近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機(jī)廠商競相追逐的焦點。

據(jù)悉，蘋果 M5 芯片有望成為臺積電 N3P 工藝首個量產(chǎn)的芯片產(chǎn)品。此外，包括高通、聯(lián)發(fā)科以及谷歌在內(nèi)的多家手機(jī)芯片廠商，也有望在今年下半年推出的新品中大量采用 N3P 制程。

臺積電 N3P 工藝相較于前代 N3E，在性能上實現(xiàn)了顯著提升。在相同功耗下，N3P 工藝的性能比 N3E 提升高達(dá) 5%;而在相同性能下，其功耗則可降低 5%-10%。這一改進(jìn)使得手機(jī)芯片在保持低功耗的同時，能夠提供更出色的性能表現(xiàn)。

此外，N3P 工藝還帶來了芯片密度的增加。相較于 N3E，N3P 的芯片密度提高了 4%，這意味著在相同面積內(nèi)可以集成更多的晶體管，從而進(jìn)一步提升芯片的功能和性能。這一特性對于追求高性能和低功耗的智能手機(jī)來說尤為重要。

根據(jù)各家廠商的新品節(jié)奏推測，2025 年下半年，蘋果 A19 系列仿生芯片、聯(lián)發(fā)科天璣 9500 處理器、高通驍龍 8 Elite 2 移動平臺將先后問世，小米、OPPO、vivo、榮耀等多家廠商將推出對應(yīng)的旗艦機(jī)型。